Amphenol Network Solutions kündigt die Markteinführung von FiberVault™ an, einem optischen Verteilerrack mit hoher Dichte, das für die wachsenden Anforderungen von Rechenzentren der nächsten Generation und Hyperscale-Umgebungen entwickelt wurde.

Die EIZO Corporation stellt den CB-01 vor, einen optionalen Montagearm für den ColorEdge CG3145 Prominence HDR-Referenzmonitor, der es ermöglicht, die AJA Hi5-4K-Plus SDI-Kopplung mit dem HDMI-Konverter zu verbinden.

HARTING, vertrieben von Urkunde, hat den Han-Modular®-Katalog um den „gelenkten Rahmen plus“, seinen neuen Gelenkrahmen, erweitert.

HEITEC bietet seinen Kunden ein umfassendes Portfolio an Gehäusetechnik. Neben Komponenten für komplette 19"-Surround-Systeme umfasst das Produktsortiment Instrumenten- und Systemgehäuse sowie ein breites Zubehörsortiment.

Panduit erweitert sein Angebot an vorkonfigurierten Industrieverteilerschränken (IDF) und bietet damit mehr Flexibilität bei der Installation und dem Schutz von Rackmount-Ethernet-Switches. Ein neues, kleineres Gehäuseformat sowie Ausführungen aus Edelstahl 316 bieten Optionen für Kunden, die ein bis fünf Switches mit unterschiedlichen Anforderungen an den Korrosionsschutz einsetzen.

HEITEC, in Spanien von KOLBI ELECTRÓNICA, SA vertrieben, stärkt seine Präsenz im Bereich mobiler Anwendungen (Eisenbahn, Marine, Spezialfahrzeuge usw.) mit der neuen Familie der 19-Zoll-Baugruppenträger Heipac Vario HEAVY.

KOLBI Electrónica, der offizielle Distributor im ganzen Land, weist darauf hin, dass der neue Online-Konfigurator sehr intuitiv ist und direkt über die HEITEC-Website www.heitec-eps.com aufgerufen werden kann.

TE Connectivity (TE) hat den HDC-Thermoplast-Dockingrahmen für seine HMN-Serie von Hochleistungssteckverbindern (HDC) auf den Markt gebracht. Der Rahmen ermöglicht das Andocken ohne Sichtkontakt und hilft den Steckverbindern, die richtige Position in Umgebungen mit eingeschränkter Sicht oder Zugänglichkeit zu finden.

KOLBI ELECTRONICA präsentiert die HEITEC HeiPac EASY-Serie, ein modulares Konzept, mit dem sich ein 19"-Subrack in nur einer Minute montieren lässt. Es reduziert Lagervolumen und Transportkosten und ist ideal für die Integration von Standard-Leiterplatten für Hersteller von Industriemaschinen. Verfügbare Abmessungen sind 3U und 6U Höhe sowie Tiefen von 175, 235, 295, 355 und 415 mm.

KOLBI ELECTRONICA präsentiert das neue CompactPCI® Serial, ein Elektronikgehäusesystem von HEITEC, das optional mit Bodenbelüftung und Netzteil ausgestattet werden kann. Dieses Produkt ist in den Bereichen Telekommunikation, Rechenzentren, Systemintegration für Industrie-PCs und Militär gefragt.

Als Ergänzung zu ihrem Standardproduktportfolio präsentiert die HEITEC AG ihre neue Erweiterung der modularen Systemfamilie Vario Ripac als kosteneffiziente, robuste und flexible Gehäuselösung, die vielfältige Gestaltungsmöglichkeiten bietet und gleichzeitig die Grundlage für die schnelle und einfache Umsetzung präziser kundenspezifischer Anwendungen bildet.

TE Connectivity (TE) stellt das neue Osmium High-Density-Glasfaser-Chassis vor, das speziell entwickelt wurde, um die Anzahl der in Rechenzentren benötigten Racks zu verringern, was zu einer geringeren Stellfläche und damit verbundenen Kosteneinsparungen führt.

Panduit Corp. gibt die Markteinführung des vorkonfigurierten industriellen Verteilerrahmens (IDF) bekannt. Der vorkonfigurierte IDF wurde speziell für den Einsatz und den Schutz von Rackmount-Ethernet-Switches in industriellen Anwendungen entwickelt.

Agilent Technologies Inc. stellt ein 14-Slot-AXIe-Chassis und ein leistungsstarkes Systemmodul vor. Diese einzigartige Technologie bietet Testingenieuren, die auf Radar, Antennen, Hochenergiephysik und digitale Systeme spezialisiert sind, die Möglichkeit, ein Multi-Modul-System zu verwenden.

Das Aerotech Npaq® 6U ist ein Hochleistungsregler-Rack mit integrierten Verstärkern, die PWM- und Linear-Topologien unterstützen und zur Ansteuerung von Wechsel-, Gleich- und Schrittmotoren dienen. Die PWM-Verstärker bieten eine Betriebsspannung von bis zu 320 V DC und eine Spitzenstrombelastbarkeit von 30 A.

Peli-Hardigg™ Rackmount-Gehäuse sind stoßfest, wasserdicht und schützen Ihre Geräte zuverlässig vor Stürzen und Wasserschäden. Die Serie umfasst vier Optionen für optimalen Schutz und perfekte Passform für jedes Gerät: das Classic Rack für maximalen Schutz, das SuperMac für den mobilen Einsatz sowie die kompakteren Modelle MAC Rack und ProRack.  

Das King Wolf Gaming ATX-Gehäuse ist werkzeuglos und sofort einsatzbereit und ermöglicht die schnelle und einfache Installation aller benötigten Komponenten. Es wurde speziell für Gamer entwickelt und verfügt über herausnehmbare Laufwerksschächte für den Einbau langer Grafikkarten (bis zu 40 cm) sowie zahlreiche Erweiterungsschächte und Steckplätze.

Die neue MileGate 2310 Multi-Access-Plattform bietet umfangreiche Funktionalität in einem kompakten Rack. Das neue KEYMILE-Subrack verfügt über vier Höheneinstellungen und ist für Netzwerktechniker im Außenbereich einfach zu handhaben.