HEITEC, der deutsche Hersteller von 19"-Lautsprechergehäusen, präsentiert die HEIPAC EASY Subrack-Familie. Dieses modulare Konzept vereinfacht die Montage in unzähligen Anwendungen mit minimalem Komponentenaufwand.
Es wird als Bausatz geliefert, enthält aber vormontierte Profile und Schrauben. Dank dieser vormontierten Komponenten lässt sich das Untergestell in weniger als einer Minute montieren. Alle Schienen sind mit Doppelschrauben gesichert, um auch unter hoher mechanischer Belastung Stabilität zu gewährleisten.
Die Lieferung als Bausatz reduziert das Versandvolumen und vereinfacht die Lagerung. Diese Produktlinie ist in den Höhen 3U und 6U sowie in den Tiefen 160, 220, 280, 340 und 400 mm erhältlich. Die eloxierte Aluminiumoberfläche sorgt für geringes Gewicht, Robustheit und Langlebigkeit sowie gute Korrosionsbeständigkeit.
Neben diesen weniger komplexen Elementen bietet KOLBI ELECTRÓNICA SA in Zusammenarbeit mit HEITEC die komplexesten Konfigurationen in 19"-Gehäusen an, die auch Backplanes, Netzteile und Karten für die Verwaltung und Steuerung von Bussen wie CPCI, MicroTCA und VME integrieren.

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