Die Steckverbinder der Micro-Serie (MDM und MDV) sind in acht Gehäusegrößen erhältlich und unterstützen neun bis einhundert Kontakte (Kupferlegierung oder vergoldet) an den Positionen 9, 15, 21, 25, 31, 27, 51 und 100. Die Drahtquerschnitte reichen von AWG 24 bis AWG 32. Die Verbindungen nutzen das bewährte Mikro-Drehkontaktsystem von Cannon, das die herkömmliche Stift-Buchsen-Anordnung umkehrt und so ein sicheres Einstecken der Stifte auch bei Fehlausrichtung gewährleistet. Die äußerst robusten Steckverbinder der Micro-Serie (MDM und MDV) sind für 500 Steckzyklen ausgelegt. Verfügbare Konfigurationen umfassen Micro-D Metal (MDM), Koaxial-/Strom-, Leiterplatten-, SMD-, Mikrostreifen-, hermetisch dichte, Filter-, Schraub- und Rundsteckverbinder.
Innerhalb der MDM-Serie gibt es drei Temperaturvarianten: die Standard-Micro-MDM von -55 °C bis +150 °C, die Hochtemperatur-Micro-MD-F222-Serie mit einer Temperatur von -55 °C bis +200 °C und die Ultrahochtemperatur-Micro-MDM-Serie, die den Bereich von -55 °C bis +230 °C abdeckt.
Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt sowie im Verteidigungsbereich, die sich für Steckverbinder der ITT Micro Series eignen, umfassen Avionik, militärische Bodenfahrzeuge, Raketensysteme, Satelliten und Raumfahrzeuge. Im Transport- und Industriesektor finden sich Anwendungen in Automatisierungs- und Robotertechnik, kommerziellen und industriellen Signalnetzwerken, Steuerungssystemen, geophysikalischen Explorations- und Bergbaugeräten, Schienen- und Straßeninfrastruktur sowie Test- und Messgeräten. In der Öl- und Gasindustrie erfüllen die Steckverbinder die Anforderungen von Bohrlochbohrungen, Offshore-Bohrungen und Geräten für Ölfeldservice und Ölexploration.
