Dura-Con Space Grade Micro-D-Steckverbinder werden gemäß NASA-Standard EEE-INST-002 mit spiralförmigen Stiftkontakten und präzisionsgefertigten Buchsen hergestellt und bieten so höchste Langlebigkeit selbst unter extremsten Bedingungen. Die Kombination aus Micro-D-Steckverbindern des Typs M83513, DAP-Isolatoren, vernickelten Aluminiumgehäusen und ETFE-isolierten Drähten gewährleistet höchste Leistung auch bei beengten Platzverhältnissen, wo Größe und Gewicht entscheidend sind. Darüber hinaus bestehen diese Komponenten aus ausgasungsarmen Materialien mit TML-Werten unter 1,0 % und CVCM-Werten unter 0,1 % und erfüllen damit die strengen Anforderungen der Raumfahrt.
Radikale Miniaturisierung in der Leiterplattenanschlusstechnik
HARTING erweitert sein Angebot an Leiterplattenklemmen und -verbindern und unterstützt damit den Trend zu Modularisierung und Miniaturisierung in der Industrieelektronik. Produktentwickler profitieren von maximaler Gestaltungsfreiheit.
