Die PowerStrip™/35 Kabelverbinderbaugruppe von Samtec bietet eine hohe mechanische Festigkeit und ist ideal für Hochleistungsanwendungen.

TE Connectivity präsentiert eine neue Ergänzung seiner Serie lötfreier LED-Sockel: den NL2-Sockel zur schnellen Montage von NICHIA COB-L LEDs. Dieses neue Produkt, das eine zuverlässige mechanische und elektrische Verbindung zwischen LED und Kühlkörper gewährleistet, erweitert das umfangreiche Sortiment an lötfreien LED-Sockeln von TE.
Das Verbinden von LEDs ohne manuelles Löten bietet zahlreiche Vorteile.

Die technologischen Trends im Industrie- und Konsumgüterbereich sind sehr vielfältig. Miniaturisierung ist ein Schlüsselfaktor: Immer kleinere Chips mit einem höheren Miniaturisierungsgrad ermöglichen die Entwicklung immer kompakterer Geräte.

Samtec präsentiert eine einteilige, hochdichte Schnittstelle mit integrierten Plastronics H-Pin®-Federkontakten, die sich durch hervorragende elektrische, mechanische und thermische Eigenschaften auszeichnet. Im Vergleich zu anderen Federkontaktlösungen stellt diese Schnittstelle eine kostengünstige und platzsparende Alternative dar, die keine Kompromisse bei der Hochgeschwindigkeitsleistung eingeht und eine zuverlässige Verbindung gewährleistet.

Das Molex Incorporated Impact™ 100W Orthogonal Direct Connect System ermöglicht eine direkte Leiterplattenverbindung über dieselbe Hilfsplatine. Mit 3-stufigen und 6-paarigen Optionen unterstützt die Impact Orthogonal Direct Connect-Technologie Datenraten von bis zu 25 Gbit/s und reduziert Luftstrom-, Übersprech- und Kapazitätsbeschränkungen in Hochgeschwindigkeitskanälen, die durch vorhandene Backplane-/Midplane-Platinen entstehen können, erheblich.

Samtec erweitert seine Kompetenzen im Bereich HF-Technik und baut auf seinem renommierten Kundenservice auf : Der neue Katalog für HF-Verbindungslösungen bietet eine breite Produktpalette – von Standardanwendungen bis hin zu Lösungen mit hoher Packungsdichte und kundenspezifischen Anforderungen. Samtec bietet kostenlose Muster und Angebote innerhalb von 24 Stunden, ohne Mindestbestellmenge und mit einer extrem kurzen Lieferzeit von nur 2–3 Tagen für Standardprodukte.

Farnell hat drei neue LED-Beleuchtungssteckverbinder in sein JAE-Verbindungsproduktsortiment aufgenommen. Die Vereinbarung zwischen den beiden Unternehmen, die eine sechsmonatige Exklusivitätsphase beinhaltet, macht Farnell zum ersten europäischen Distributor der ES3-Serie.

Samtec, Inc.wird mit SI Fusion, einer durchgängigen Verbindungslösung, an der DesignCon 2012 Konferenz und Ausstellung (Santa Clara, Kalifornien, USA, 30. Januar – 2. Februar 2012) teilnehmen. SI Fusion ermöglicht schnellere, dünnere und leichtere Systeme über größere Entfernungen bei gleichzeitig geringeren Gesamtkosten. Samtec wird außerdem einen 40-minütigen technischen Vortrag zu verbesserten Verfahren zur Validierung von Signalintegritätsmodellen halten.

Harwin erweitert sein EZ-BoardWare-Sortiment an Produkten für die Oberflächenmontagetechnik um einen neuen weiblichen Leiterplattenkontakt, der erhebliche Kosteneinsparungen ermöglicht.

Die Suyin-Serie 020200MA005XX56XX umfasst neue 5-polige SMD-Mini-USB-Typ-B-Buchsen, die speziell für Konsumprodukte entwickelt wurden. Dank ihrer robusten Bauweise eignen sie sich jedoch auch hervorragend für industrielle Automatisierungsanwendungen.

Samtec entwickelt seine SEARAY™-Verbindungsproduktlinie kontinuierlich weiter, um den Anforderungen von Hochgeschwindigkeitsanwendungen gerecht zu werden, die Lösungen mit hoher Zuverlässigkeit und hoher Pin-Anzahl erfordern.

ERNI Electronics ermöglicht zuverlässige Leiterplattenverbindungen in extrem miniaturisierten Anwendungen wie Lampen oder LED-Systemen.

Harwin gibt bekannt, dass die Stiftleisten M52 (2,54 x 1,27 mm), die Teil des Archer-Leiterplattenverbindersystems sind, ab sofort ab Lager verfügbar sind und nicht mehr auftragsbezogen nach kundenspezifischen Stiftlängen gefertigt werden. Die Stiftleisten sind sowohl in traditioneller Push-in- als auch in SMD-Ausführung erhältlich und standardmäßig in einer Vielzahl von Stiftlängen lieferbar, was die Designflexibilität erhöht.

ERNI Electronics präsentiert unter der Marke MicroCon eine neue Familie von zweireihigen Steckverbindern mit 0,8 mm Rastermaß für die Oberflächenmontage (SMT). Diese miniaturisierten Leiterplattensteckverbinder eignen sich ideal für eine Vielzahl anspruchsvoller Anwendungen in Industrie, Medizintechnik, Beleuchtung, Automobilindustrie und Unterhaltungselektronik.

TE Connectivity (TE), ehemals Tyco Electronics, hat einen neuen Typ einreihiger Economy Power (EP)-Steckverbinder namens EP 2.5 entwickelt. Dieses Crimp-Steckverbindersystem umfasst neue Gehäuse, Kontakte und Köpfe auf Basis einer 0,100-Zoll-Mittenlinie (2,5 mm Rastermaß), was zu einer sehr kompakten Lösung führt.

TE Connectivity (TE), ehemals Tyco Electronics, stellt eine neue Generation einreihiger Economy Power (EP)-Steckverbinder vor. Das neue EP II-Verbindungssystem zeichnet sich durch neue Gehäuse, ein neues Design der Spiralkontakte (Anschlüsse) und spezielle Stiftköpfe aus.

Samtec bietet ein komplettes Sortiment an Hochgeschwindigkeits-Motherboard-Sockeln in verschiedenen Rastermaßen und Ausrichtungen für vielfältige Anwendungsanforderungen. Die Lösungen umfassen Designs für Standard-Hochgeschwindigkeits-, Mikroraster-, Serial-ATA- und PCI-Express®-Anwendungen sowie Designs, die für hohe Signalintegrität optimiert sind.

TE Connectivity (TE), ehemals Tyco Electronics, präsentiert die nächste Generation seiner SL-156-Crimp-Steckverbinder für die Draht-zu-Leiterplatte-Verbindung mit einer Terminal Position Assurance (TPA)-Vorrichtung. Das neue Gehäuse erweitert die bestehende SL-156-Familie und ist vollständig kompatibel mit SL-156- und MTA-156-Stiftleisten.

Samtec hat sein Sortiment an diskreten Kabeln um ein diskretes, vormontiertes Tiger Eye™-Kabel mit 2 mm Rastermaß und hoher mechanischer Festigkeit erweitert.

Global Connector Technology (GCT) bietet eine neue Reihe von mUSB-Anschlüssen an, die mittlerweile als Standard-Schnittstellenanschluss für Smartphones in Europa definiert sind.