Die SEARAY™-Serie von Samtec bietet hochdichte Leiterplatten-Randsteckverbinder für maximale Routing-Flexibilität und -Geschwindigkeit. Die Edge Rate™-Kontakte sind für optimale Signalintegrität ausgelegt.
Das System mit 1,27 mm Rastermaß ist mit bis zu 500 I/O-Pins in Höhen von 4 mm bis 40 mm erhältlich. Für Mikro-Backplane-Anwendungen ist eine rechtwinklige Version verfügbar, und eine Press-Fit-Option sorgt für noch mehr Systemflexibilität. Das System mit 0,80 mm Rastermaß ermöglicht eine Platzersparnis von bis zu 50 % auf der Leiterplatte mit Höhen von 7 mm und 10 mm. Eine Low-Profile-Version befindet sich derzeit in Entwicklung.
Die Q Rate® Hochgeschwindigkeits-Patchleisten mit 0,80 mm Rastermaß verfügen über eine branchenübliche Masse-/Stromversorgungsfläche, die eine engere Anordnung der Edge Rate™-Kontakte ohne Beeinträchtigung der Signalqualität ermöglicht. Das Ergebnis ist ein schlankes 5-mm-Gehäuse, das den Platzbedarf auf der Leiterplatte minimiert. Die Serien QRF8/QRM8 sind mit bis zu 156 I/O-Punkten in 7 mm und 10 mm Bauhöhe erhältlich.
Samtec präsentiert sein neues aktives optisches Kabelsystem QSFP+, dessen optische Engine herkömmliche Kupferkabel hinsichtlich Bandbreite, Reichweite und Kabeldichte deutlich übertrifft. Die optische Engine wandelt das elektrische Signal in ein optisches Signal um und bietet mit vier Übertragungskanälen eine Gesamtbandbreite von 40 oder 56 Gbit/s. Das leichte Kabelsystem der QSFPO-Serie erfüllt die Spezifikationen des QSFP-MSA-Formfaktors, unterstützt InfiniBand- und Ethernet-Protokolle und verfügt über ein 3 mm dickes Kabel mit Längen bis zu 100 Metern. Ein komplettes aktives optisches Kabelsystem mit Motoren, Steckverbindern und konfektionierten Kabeln für PCIe® Gen 1-, 2- und 3-Anwendungen befindet sich ebenfalls in der Entwicklung.
