ERNI Electronics präsentiert unter der Marke MicroCon eine neue Familie von zweireihigen Steckverbindern mit 0,8 mm Rastermaß für die Oberflächenmontage (SMT). Diese miniaturisierten Leiterplattensteckverbinder eignen sich ideal für eine Vielzahl anspruchsvoller Anwendungen in Industrie, Medizintechnik, Beleuchtung, Automobilindustrie und Unterhaltungselektronik.
Für diverse Anwendungen auf Mezzanine-Leiterplatten sind orthogonale und koplanare Kombinationen erhältlich. Die Steckverbinder sind in Höhen von 5 mm bis 20 mm verfügbar. Trotz ihrer Miniaturisierung bieten die neuen MicroCon-Steckverbinder hohe Stecktoleranzen mit zulässigen Längs- und Querversatztoleranzen von ±0,7 mm. Die zulässige Winkeltoleranz beträgt ±4 Grad.
Sie sind für mehr als 500 Schaltzyklen ausgelegt und ihre Strombelastbarkeit pro Kontakt beträgt bis zu 0,5 A bei 20 °C.
HARTING erweitert sein Angebot an Leiterplattenklemmen und -verbindern und unterstützt damit den Trend zu Modularisierung und Miniaturisierung in der Industrieelektronik. Produktentwickler profitieren von maximaler Gestaltungsfreiheit.
Sie sind zweifellos mit dem umfangreichen Sortiment an Board-to-Board-Steckverbindern von FCI vertraut, darunter die renommierten modularen Verbindungssysteme wie Basics+ oder die Bergstak-Familie für parallele Boardverbindungen sowie die verschiedenen Backpanel-Lösungen mit preisgekrönten Steckverbindern wie...
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Die Razor Beam™-Verbindungssysteme von Samtec maximieren dank ihrer minimalen Größe, des extrem kleinen Rastermaßes und des flachen Profils den verfügbaren Platz auf der Leiterplatte. Diese Systeme sind mit 0,4 mm Rastermaß (Serie ST4/SS49) und als selbstpaarende Variante mit 0,635 mm Rastermaß erhältlich.
ERNI Electronics stellt Verbesserungen an seiner bekannten Familie zweireihiger SMC-Steckverbinder mit 1,27 mm Rastermaß vor. Die neuen Versionen verfügen über eine höhere Pin-Anzahl in allen verfügbaren Konfigurationen (gerade und abgewinkelte Stecker und Buchsen sowie IDC-Buchsen für...).
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Soziale Netzwerke
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