Die EDAC-Gruppe präsentiert die cardEDGE+ Steckverbinder, die in ein- oder zweireihiger Ausführung mit 2 bis 188 Kontakten und Kontaktabständen von 1,27 mm bis 5,08 mm erhältlich sind. Die Ausführungen sind mit und ohne Kartenführungen verfügbar.

Global Connector Technology (GCT) hat sein Angebot an 3D-Modellierung um Leiterplattenverbinder erweitert. Die Entwicklung erfolgte in enger Zusammenarbeit mit Kunden, deren Feedback den Bedarf an sofort sichtbaren und herunterladbaren Modellen aufzeigte

Samtec erweitert seine Tiger Eye™-Produktlinie um ein diskretes 0,80 mm (0,0315")-Raster-Verbindungssystem für anspruchsvolle Anwendungen, die eine hochzuverlässige Verbindung erfordern. Das Mikroraster-System erhöht die Kontaktdichte und ermöglicht so eine größere Platzersparnis und verbesserte Leistung der Samtec Tiger Eye™-Kontakte, die für hohe Zuverlässigkeit und hohe Steckzyklen ausgelegt sind.

ERNI Electronics präsentiert Microspeed-Steckverbinder mit drei Kontaktreihen. Diese Familie geschirmter Steckverbinder mit 1 mm Rastermaß ermöglicht Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungen bis zu 25 Gbit/s. Die neuen Steckverbinder eignen sich ideal für Kommunikationsstandards der nächsten Generation wie 100-Gbit/s-Ethernet (IEEE 802.3ba), Optical Internetworking Forum (OIF), USB 3.1 und weitere.

Global Connector Technology bietet ein komplettes Sortiment an Steckverbindern für den Markt für intelligente Zähler, darunter Steckverbinder für SIM-Karten, Board-to-Board-Steckverbinder und flexible Flachbandkabelsteckverbinder.

Molex Incorporated stellt das CLIK-Mate™ 1,50 mm Draht-zu-Platine-Verbindungssystem vor, das in verschiedenen Schaltungsgrößen, Montagearten und Drahtstärken erhältlich ist, um zukünftigen Anforderungen an die Strom- und Signalübertragung gerecht zu werden.

Molex Incorporated gibt die Markteinführung seiner neuen SlimStack™ SSB6 SMT-Mikrominiatur-Leiterplattensteckverbinder bekannt. Mit kompakten Abmessungen von 0,35 mm Rastermaß und 0,60 mm Höhe x 2,00 mm Breite eignen sich die SlimStack SSB6-Steckverbinder ideal zur platzsparenden Integration in Smartphones und anderen Mobilgeräten sowie in zahlreichen chirurgischen, therapeutischen und Überwachungsgeräten.

Molex Incorporated stellt seine DDR4-DIMM-Sockel in aerodynamischen und Standardversionen vor. Die aerodynamischen Sockel verfügen über eine Durchsteckmontage (TH), einen Verriegelungsmechanismus und ein optimiertes Gehäuse zur Verbesserung der Luftzirkulation und Platzersparnis.

Samtec präsentiert das diskrete IDC 2.00 mm Verbindungssystem, das für eine hohe Zuverlässigkeit und einfache Terminierung von Einzelkabeln in Feldanwendungen entwickelt wurde.

Molex Incorporated kündigt sein neues Lite-Trap™ SMT-Draht-zu-Platine-Verbindungssystem an, das sich durch seine kompakte Gesamtgröße auszeichnet und den Anforderungen dünner LED-Beleuchtungsmodulanwendungen gerecht wird.

IDC-PCB-Anschlüsse mit einer Gesamthöhe von 2,0 mm machen das manuelle Abisolieren der Drähte vor dem Anschluss überflüssig. Die doppelten IDC-Kontaktlamellen gewährleisten eine zuverlässige und luftdichte Verbindung zum Leiter. Dadurch entfällt das kostspielige und unzuverlässige manuelle Löten, und einzelne Leiter lassen sich zuverlässig und reproduzierbar verarbeiten.

AVX, vertrieben von RC Microelectrónica, SA, präsentiert neue, effizientere und robustere Wire-to-Board (WTB)-Steckverbinder. Diese neue Produktfamilie ergänzt die bestehende Serie der Single Poke Home Wire-to-Board-Steckverbinder, die sich durch ihre vertikale Verbindung mit oberen und unteren Einsteckpunkten auszeichnet. Die Verbindung erfolgt durch Aufstecken oder Andrücken des Drahtes auf den Steckverbinder. Die Verbindung wird über einzelne Drähte hergestellt.

Molex Incorporated stellt das Plateau HS Dock+™ Verbindungssystem für Netzwerke vor, die hohe Übertragungsraten bei gleichzeitig exzellenter Signalintegrität erfordern, um der wachsenden Nachfrage nach kabelgebundenen und drahtlosen Netzwerkgeräten gerecht zu werden.

Global Connector Technology (GCT) hat kürzlich seine vertikalen Micro-USB-Steckverbinder A/B mit Stiftkontakten und 2,3 mm Führungen vorgestellt, die für 1,6 mm dicke Leiterplatten geeignet sind.

Molex Incorporated hat eine vertikale Version seiner DuraClik™-Leiterplattensteckverbinder mit einem Rastermaß von 2,00 mm auf den Markt gebracht. Der neue Steckverbinder ist für die Instrumentierung von Kraftfahrzeugen konzipiert und wird unter anderem in Lenkrädern, Schalthebeln, Scheibenwischern, Blinkern, Leuchten, Wechselrichtern und Klimaanlagen eingesetzt.

Das aktive optische System FireFly™ Micro Flyover von Samtec wurde von Pentek als optische Lösung für die Backplane-Platine in seinem neuesten Produkt, dem Flexor Model 5973 3U VPX FMC-Träger mit einem Virtex-7 FPGA, ausgewählt.

Molex Incorporated hat sein EdgeLine®-Sortiment um neue Hochgeschwindigkeitssteckverbinder für Edge-Karten erweitert. Diese flachen, einteiligen Steckverbinder verfügen über ein Hochgeschwindigkeits-Differenzialkontaktdesign und erreichen Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 25 Gbit/s bei exzellenter Signalintegrität.

Molex Incorporated hat heute seinen Mini50™-Steckverbinder vorgestellt, ein innovatives, unversiegeltes Miniatur-Verbindungssystem für Leiterbahnen. Der Mini50-Steckverbinder ist das branchenweit kleinste unversiegelte Verbindungssystem, das sich für Anwendungen im Automobilbereich eignet, und die einzige USCAR-konforme Schnittstelle für den Einsatz in unversiegelten Transportfahrzeugen.  

Die einpoligen Klemmenblöcke PTSPL 6 von Phoenix Contact ohne Isolierkörper ermöglichen den direkten Anschluss von Leiterplatten bis 41 A ohne Spannungsbegrenzung – schnell, einfach und sicher. Sie eignen sich zudem für die automatisierte Bestückung in SMT-Prozessen mit THR-Löten.

HARTING erweitert sein Angebot an Leiterplattenklemmen und -verbindern und unterstützt damit den Trend zu Modularisierung und Miniaturisierung in der Industrieelektronik. Produktentwickler profitieren von maximaler Gestaltungsfreiheit.