Der neue XF3M FPC/FFC-Steckverbinder von Omron eignet sich ideal für die Verbindung von LCD-Displays mit Leiterplatten und für andere Board-to-Board-Verbindungen in Anwendungen wie Industrieanlagen, Haushaltsgeräten, Druckern, LCD-Fernsehern und Mobilgeräten. Omron erwartet zudem großes Interesse aus Bereichen mit Farb-LCD-Displays sowie Kommunikations-/Sicherheitssystemen, GPS-Systemen, Messgeräten, Medizingeräten und Medizintechnik.
Das Hauptmerkmal des XF3M ist sein neuartiger Drehmechanismus mit spielfreier Verriegelung. Dieser vereinfacht das Einstecken des Kabels, bestätigt die korrekte Installation und gewährleistet einen sicheren Halt. Der Mechanismus verwendet eine Drehverriegelung zur Sicherung des FPC/FFC-Kabels, das unabhängig von der FPC/FFC-Buchse montiert wird. Ein Klicken beim Einrasten der Verriegelung signalisiert den vollständigen Verschluss. Dieser Mechanismus ermöglicht die Konstruktion einer Buchse mit einem vierseitigen Gehäuse, das das FPC/FFC-Kabel sicher fixiert und so die Zuverlässigkeit der Montage erhöht. Bei herkömmlichen Drehverriegelungssteckern befindet sich der Verriegelungsmechanismus an der FPC/FFC-Buchse. Dadurch kann sich das System lösen, wenn das Kabel angehoben oder zu viel Kraft angewendet wird. Omrons innovatives Design des neuen XF3M löst diese Probleme.
Der Stecker ist 2 mm hoch und 6,4 mm tief (verriegelt). Dank seiner Zweikontaktstruktur ermöglicht der XF3M das Einstecken des Kabels in jeder beliebigen Ausrichtung. Zur Vereinfachung der Montage kann der Stecker auch schräg eingeführt werden und fixiert das Kabel anschließend sicher. Er ist für FPC- oder FFC-Kabel bis zu 0,3 mm Dicke geeignet, in Rastermaßen von 0,5 mm und 1,0 mm erhältlich und entspricht gängigen Leiterplatten-Montageabmessungen. Die Formteile bestehen aus LCP-Harzen (Flüssigkristallpolymer). Durch seine halogenfreie Konstruktion ist der XF3M umweltfreundlich.
Radikale Miniaturisierung in der Leiterplattenanschlusstechnik
HARTING erweitert sein Angebot an Leiterplattenklemmen und -verbindern und unterstützt damit den Trend zu Modularisierung und Miniaturisierung in der Industrieelektronik. Produktentwickler profitieren von maximaler Gestaltungsfreiheit.
