Die Edge Rate™-Kartensteckverbinder (Serie HSEC8) verfügen über ein zweireihiges Design mit 9 bis 60 Kontakten pro Reihe und einem Rastermaß von 0,80 mm. Das Samtec Edge Rate™-Kontaktsystem erhöht die Zuverlässigkeit und minimiert die Auswirkungen von Seitenkopplungen, wodurch Interferenzen reduziert und eine optimale Signalintegrität sowie Impedanzkontrolle gewährleistet werden. Die Steckverbinder sind in vertikaler, Durchgangs-, rechtwinkliger oder Kantenmontage sowie mit parallelen, senkrechten und koplanaren Leiterplattenanschlüssen erhältlich. Dieser Kartensteckverbinder ist kompatibel mit Standard-Karten mit einer Dicke von 1,60 mm und der Samtec AcceleRate™ Twinax-Kabelhalterung (Serie ECDP) für kostengünstige und schnelle Kabel-zu-Leiterplatten-Lösungen.
Für diesen Leiterplatten-Randverbinder stehen robuste Optionen wie Leiterplattenverriegelungen, Drahtverriegelungen und Lötösen für erhöhten Halt zur Verfügung. Die verpolungssichere Steckverbindung gewährleistet Stabilität und Zuverlässigkeit und ist in allen Positionen außer 10, 20 und 30 Standard. Führungsschienen sind optional für spezielle Anwendungen erhältlich. Kundenspezifische Leiterplatten-Steckverbinderdesigns, -formen und -layouts sind auf Anfrage verfügbar.
Die Signal Integrity-Gruppe von Samtec bietet Anwendungsunterstützung durch ihre hauseigenen Signal-Integritätsingenieure für diesen Leiterplattensteckverbinder und viele weitere Produkte. Diese hochqualifizierten Ingenieure unterstützen Sie bei anwendungsspezifischem Design, Modellierung und Tests sowie bei der Interpretation von Leistungstestdaten und -ergebnissen und vielem mehr. Der Leiterplattensteckverbinder ist zudem Final Inch®-zertifiziert und bietet Empfehlungen für das Routing von Break-Out-Regionen, um Entwicklern Zeit und Kosten zu sparen.
