Die Plateau HS Dock+ Hochgeschwindigkeitssteckverbinder zeichnen sich durch ein innovatives, metallisiertes Kunststoffgehäuse für verbesserte Signalintegrität (IS) und vielfältige Designoptionen aus. Molex nutzt seine patentierte Plateau Technology™ (vergoldetes Gehäuse) für ein Hochgeschwindigkeits-Steckverbindungssystem für differenzielle und einfache Anwendungen. Diese gut geschirmten Steckverbinder verfügen über ein Kontaktdesign mit vier Steckebenen (FMLB: First In, Last Out) und sind pinkompatibel mit der Leiterplattenschnittstelle (PCB). Dank geringer Steckkraft, Führungsfunktionen, verschiedenen Versatzhöhen und der Möglichkeit, in Standard- oder invertierter koplanarer Position zu stecken, ist dieses Hochgeschwindigkeits-Steckverbindungssystem ideal für Anwendungen zwischen Leiterplattenplatine (Kartenoption) und Leiterplatten-Mittelplatine (Host).
Die Plateau HS Dock+ Steckverbinder verfügen über weitere leistungssteigernde Merkmale, wie beispielsweise einen kleineren Einraststift am Leiterplattenanschluss und eine kürzere Kontaktspitze an der Steckverbindung zur Reduzierung der Impedanz. Zusätzlich verbessern Nuten und Rippen an der Steckverbinderabschirmung und am Gehäuse das Einstecken und reduzieren die Rückflussdämpfung um 50 % bei 10 GHz, während zusätzliche Massekontakte und Spalten am unteren Gehäuse Interferenzen und Rückflussdämpfung um 30 % bei 10 GHz verringern.
„Die neuen Steckverbinder erfüllen den Bedarf an schnellen, flexiblen und elektrisch stabilen Steckverbindern in Hochleistungssystemen und bieten gleichzeitig eine abwärtskompatible Lösung für ältere Steckverbinder“, sagt John Holba, Produktmanager bei Molex.
Diese Steckverbinder, die für Kunden in Branchen wie Datenverarbeitung, Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Industrie entwickelt wurden, erreichen Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 25 Gbit/s. „Das entspricht einer Steigerung der Übertragungsrate um 150 % gegenüber dem bisherigen Plateau HS Dock™-Steckverbinder, der Übertragungsraten von 10 Gbit/s bietet“, so John Holba.
