Die Standardversion verfügt über drei Anschlussarten: Presspassung für lötfreie Prozesse; Oberflächenmontagetechnik (SMT) für einfaches Routing auf Leiterplatten (PCBs); und TH für kostengünstige Anwendungen.
Alle Molex DDR4 DIMM-Sockel entsprechen den JEDEC-Spezifikationen und eignen sich für UDIMM-, RDIMM- und LRDIMM-Speicheranwendungen in Datenservern, Computern, Telekommunikation und Netzwerken. Sie bieten höhere Geschwindigkeiten und niedrigere Betriebsspannungen als DDR3-Speicher. Darüber hinaus werden die Sockel aus einem innovativen, feuchtigkeits- und hochtemperaturbeständigen Nylon mit niedrigem Wärmeausdehnungskoeffizienten gefertigt und sind daher ideal für Hochtemperaturanwendungen geeignet.
DDR4-DIMM-Sockel mit Snap-in-Technologie senken die Betriebskosten dank eines sauberen, lötfreien Verfahrens. Dadurch entfällt die zusätzliche thermische Belastung, die die Leiterplatte beanspruchen und elektronische Bauteile beschädigen kann. Alle Steckverbinder verfügen über einen ergonomisch gestalteten Verriegelungsmechanismus, der die Bedienbarkeit durch robusten Vibrationsschutz und hohe Zugfestigkeit verbessert. Eingangsleitungen an beiden Enden des Sockels ermöglichen ein einfaches Einsetzen des Moduls, und Stützen an der Unterseite vereinfachen Inspektion, Messung und Lötreparatur. Profilierte Kontakte verhindern Beschädigungen und entlasten das Gehäuse beim Einstecken. Gleichzeitig wird die Lebensdauer des Steckverbinders durch die Fähigkeit, bis zu 25 Steckzyklen zu überstehen, erhöht. Die Sockel weisen zudem einen geringeren Rasterabstand (0,85 mm) als DDR3 auf und sind hervorragend mit blei- und halogenfreien Fertigungstechnologien kompatibel.
Molex bietet DDR4-DIMM-Sockel mit 0,76 µm und 0,38 µm Goldbeschichtung sowie in Kombination verschiedener Optionen hinsichtlich Gehäuse- und Verriegelungsfarben, Computerkontaktlänge und Leiterplattendicke an.
