Zu diesen Steckverbindern gehören die 0,8-mm-Edge-Rate™-Buchsen (Serie HSEC8) mit dem bewährten Edge-Rate™-Kontaktsystem. Dieses ist für optimale Signalintegrität ausgelegt und erreicht Frequenzen bis zu 8 GHz (SE) und 10,5 GHz (DP) bei einer Einfügedämpfung von 3 dB. Die hochdichte Edge-Rate™-Buchse (Serie BEC5) verfügt über ein zweistufiges Stecksystem (zwei Kontaktebenen mit 1 mm Leiterbahnabstand, stapelbar), das einen effektiven Leiterplattenabstand von 0,5 mm ermöglicht und Platz auf der Leiterplatte spart. Diese Buchse ist für Standard-Leiterplatten mit 1,60 mm und 2,40 mm Dicke geeignet.
Hochgeschwindigkeits-Leiterplattensteckverbinder sind in verschiedenen Rastermaßen erhältlich: 0,635 mm (MEC6-Serie), 0,8 mm (MEC8-Serie), 1 mm (MEC1-Serie), 1,27 mm (MECF-Serie) und 2 mm (MEC2-Serie). Diese Steckverbinder sind für die vertikale und rechtwinklige Montage verfügbar und unterstützen Leiterplattendicken von 0,80 mm, 1,60 mm und 2,40 mm.
Das umfassende Produktsortiment von Samtec beinhaltet auch anwendungsspezifische Designs wie PCI-Express-Sockel mit 1 mm Rastermaß für ein, vier, acht und sechzehn PCI-Express-Anschlüsse sowie Micro-TCA-Sockel zum Einpressen (MTCA-Serie). Der Hochgeschwindigkeits-Micro-Plane-Sockel (SAL1-Serie) ist zudem SATALink™-kompatibel, verfügt über BeCu-Kontakte mit 1 mm Rastermaß und bietet paarweise Montageoptionen mit bis zu 80 I/O-Punkten für Leiterplatten unterschiedlicher Dicke.
