Die neuesten Mitglieder der SEARAY-Familie von Samtec sind ein rechtwinkliges Design, ideal für Hochgeschwindigkeits-Mikro-Backplane-Anwendungen, und ein Press-Fit-Design, das die Flexibilität und den Komfort von Press-Fit-Anschlüssen mit überlegener Signalintegrität und mechanischer Leistungsfähigkeit vereint. Beide Designs nutzen eine 1,27 mm x 1,27 mm (0,050" x 0,050") große Rasteranordnung, um maximale Flexibilität bei Erdung und Leitungsführung sowie die Robustheit des für Samtecs Edge Rate™ optimierten Signalintegritäts-Kontaktsystems zu gewährleisten.

 


Die rechtwinkligen Stecker und Buchsen von SEARAY (Serie SEAM-RA/SEAF-RA) wurden optimiert, um Fehlanpassungen der Impedanz zu minimieren und geringe Ein- und Aussteckkräfte zu erzielen. Sie sind in 4-, 6-, 8- oder 10-reihigen Ausführungen mit bis zu 500 Ein-/Ausgängen erhältlich.


SEARAY™ Press-Fit-Klemmen (SEAMP-Serie) sind in 4-, 6-, 8- oder 10-reihigen Ausführungen erhältlich und bieten bis zu 500 I/O-Anschlüsse. Die Klemmen sind mit einer Auswahl an SEARAY-Schnittstellen kompatibel: SMD-Buchsen (SEAF-Serie) in drei Standardhöhen, hochdichte Flex-Datenverbindungen (SADL-Serie) für Draht-zu-Leiterplatten-Anwendungen oder die neuen Winkelsteckverbinder (SEAF-RA-Serie) für mehrlagige Leiterplattendesigns, wie z. B. Hochgeschwindigkeits-Mikro-Backplane-Anwendungen.


Samtec hat kürzlich auch eine neue 0,8 mm (0,0315”) Mikro-Pitch-Version seiner SEARAY-Hochdichte-Verbindungssteckverbinder (SEAM8/SEAF8-Serie) vorgestellt, die eine beispiellose Hochgeschwindigkeitsleistung und Flexibilität bei einer 50%igen Platzersparnis auf der Platine bietet.

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