Von Carlos Martinez Das Q Rate®-System entspricht der neuesten Generation von Hochgeschwindigkeits-Impedanz-gesteuerten Verbindungen von Samtec , die mit dem robusten Edge Rate™-Kontaktsystem ausgestattet sind
Von Carlos Martinez Die SEARAY™-Familie von Samtec mit hochdichten Verbindungsleitungen wurde um neue rechtwinklige Buchsen für Hochgeschwindigkeits-Mikro-Backplane-Anwendungen mit senkrechter Anordnung erweitert.
Von Carlos Martinez Samtec bietet in seinem beliebten Sortiment an Edge Rate™-Schnittstellen mit einem Rastermaß von 0,8 mm (0,0315 Zoll) eine neue Produktlinie mit einem Rastermaß von 0,5 mm (0,0917 Zoll) für Kartenstapelanwendungen an.
Von Carlos Martinez 
Von Carlos Martinez 
Von Carlos Martinez AVX, in Spanien und Portugal vertreten durch RC Microelectrónica, SA, präsentiert die neuen IDC-Steckverbinder der Serien 9175 und 9176.
Diese beiden Serien ermöglichen den Anschluss einzelner Drähte an eine einzelne Kontaktreihe mittels IDC-Technologie.
Von Carlos Martinez Die robusten Steckverbinder der Serien QMS/QFS oder Q2™ von Samtec mit einem Rastermaß von 0,635 mm sind in der Industrie für Embedded-Anwendungen anerkannt, darunter PCI/104-Express ™ , StackableUSB ™ und SUMIT ™ . Samtec hat Q2 ™ -Steckverbinder mit einer Stapelhöhe von … entwickelt.
Von Carlos Martinez 
Von Carlos Martinez Die SlimStack™ Board-to-Board-Steckverbinderserie von Molex Incorporated hat einen Rasterabstand von 0,40 mm (0,016 Zoll) und bietet einen extrem schmalen Abstand von nur 2,60 mm (0,102 Zoll).
Von Carlos Martinez Molex Incorporated hat den HDMI* Typ D (Micro) Anschluss der nächsten Generation vorgestellt, der kürzlich vom HDMI Licensing Committee angekündigt wurde, um die Anforderungen an die digitale Schnittstelle von Unterhaltungselektronikprodukten zu erfüllen.
Von Carlos Martinez Minipak HDL-Steckverbinder von Tyco Electronics zeichnen sich durch eine hohe elektrische Dichte und eine einfache Leiterplattenverbindung aus. Die Minipak HDL-Familie umfasst eine rechtwinklige Buchse und eine rechtwinklige Aufnahme mit Nadelöhr, die sich ideal zum Löten und Stecken eignet. Die Kontakte sind für einen Strom von 16 A ausgelegt, weisen einen geringen Widerstand auf und erreichen eine Steckkraft von 136 Gramm pro Kontakt.
Von Carlos Martinez 
Die Razor Beam™-Verbindungssysteme von Samtec maximieren dank ihrer minimalen Größe, des extrem kleinen Rastermaßes und des flachen Profils die verfügbare Leiterplattenfläche. Diese Systeme sind mit 0,4 mm Rastermaß (Serie ST4/SS49) und als selbstgekoppelte Variante mit 0,635 mm Rastermaß (Serie LSS) erhältlich. Ein System mit 0,5 mm Rastermaß (Serie LSHM) für parallele, senkrechte und koplanare Anwendungen befindet sich in Entwicklung.
Von Carlos Martinez 
Der neue Picoflex® SMT-Stecker von Molex Incorporated verfügt über eine positive Verriegelung für eine feste und zuverlässige Draht-Platinen-Verbindung mit erhöhter Haltekraft für robuste Systeme und Umgebungen mit starken Vibrationen.
Von Carlos Martinez 
Die Edge Rate ™ Leiterplattensteckverbinderfamilie von Samtec umfasst neue Steckverbinder mit einem Rastermaß von 0,8 mm (0,0315 Zoll) in senkrechten und koplanaren Montageversionen.
Von Carlos Martinez 
BLZP ist die funktionale Erweiterung der BLZ-Serie, die seit Jahrzehnten auf dem Markt ist.
Von Carlos Martinez 
Um der wachsenden Nachfrage nach Servern der nächsten Generation, Speichersystemen und Datennetzwerken gerecht zu werden, hat Molex Incorporated die neue Impact 85 Ohm in seine Impact™ Backplane-Verbindungsproduktfamilie aufgenommen.
Von Carlos Martinez Samtec hat neue flexible Datenverbindungen der Serien TCDL2 und FFDL2 auf den Markt gebracht. Diese flexiblen Datenleitungen sind in Rastermaßen von 1,27 mm und 2 mm, mit unsymmetrischer oder differenzieller Signalverdrahtung und in verschiedenen Montageoptionen erhältlich..jpg)
Von Carlos Martinez 
Die MicroTCA-Steckverbinder von Hartinghaben alle Tests des in Entwicklung befindlichen PICMG-Standards für „Robuste MicroTCA“-Steckverbinder erfolgreich bestanden.
Von Carlos Martinez 
Molex Incorporated stellt einen neuen FPC-Steckverbinder mit 0,25 mm (0,010 Zoll) Rastermaß vor, der im Vergleich zu einem ähnlichen Steckverbinder mit 0,30 mm Rastermaß bis zu 40 % Platz spart und für Anwendungen in Mobiltelefonen und anderen tragbaren Geräten geeignet ist.
Von Carlos Martinez Samtec hat kürzlich neue Mitglieder seiner PowerStrip-Familie verstärkter Steckverbinder auf den Markt gebracht. Es handelt sich dabei um die PowerStrip/25 (MPT/MPS-Serie), die 20 % kleiner als die industrietauglichen Steckverbinder sind und für 25 A pro Kontakt ausgelegt sind.
Seite 11 von 12
HARTING erweitert sein Angebot an Leiterplattenklemmen und -verbindern und unterstützt damit den Trend zu Modularisierung und Miniaturisierung in der Industrieelektronik. Produktentwickler profitieren von maximaler Gestaltungsfreiheit.
Sie sind zweifellos mit dem umfangreichen Sortiment an Board-to-Board-Steckverbindern von FCI vertraut, darunter die renommierten modularen Verbindungssysteme wie Basics+ oder die Bergstak-Familie für parallele Boardverbindungen sowie die verschiedenen Backpanel-Lösungen mit preisgekrönten Steckverbindern wie...
Smartcards sorgen für Schlagzeilen. Regierungen weltweit setzen sie in Verfahren im Gesundheitswesen, der Sozialversicherung und bei Ausweisdokumenten ein. Der Banken- und Finanzsektor nutzt jede Gelegenheit, die Verwendung von Debitkarten auszuweiten und…
Die Razor Beam™-Verbindungssysteme von Samtec maximieren dank ihrer minimalen Größe, des extrem kleinen Rastermaßes und des flachen Profils den verfügbaren Platz auf der Leiterplatte. Diese Systeme sind mit 0,4 mm Rastermaß (Serie ST4/SS49) und als selbstpaarende Variante mit 0,635 mm Rastermaß erhältlich.
ERNI Electronics stellt Verbesserungen an seiner bekannten Familie zweireihiger SMC-Steckverbinder mit 1,27 mm Rastermaß vor. Die neuen Versionen verfügen über eine höhere Pin-Anzahl in allen verfügbaren Konfigurationen (gerade und abgewinkelte Stecker und Buchsen sowie IDC-Buchsen für...).
Zelenza hat die Verlängerung des Ingenieurdienstes im Zusammenhang mit dem operativen Betrieb bekannt gegeben...
Die zentrale These des Berichts lautet, dass die größte Herausforderung für Unternehmen nicht mehr in der Einführung von KI besteht, sondern...
NeoCortec ist nicht nur einer der wichtigsten Vertriebspartner, sondern auch...
Keysight Technologies hat eine Zusammenarbeit mit NTT DOCOMO und NTT angekündigt, um...
Avatel Telecom hat mit MasOrange einen Großhandelsvertrag unterzeichnet, der am 1. Juni in Kraft tritt und...
Soziale Netzwerke
 |
 |
 |
 |
 |
Die digitale Transformation hat Datennetzwerke zu einer kritischen Infrastruktur gemacht für...
Antennen gehören nach wie vor zu den wichtigsten und gleichzeitig am meisten missverstandenen Elementen in...
Integrated Systems Europe (ISE) kehrt im Februar 2026 nach Barcelona zurück und präsentiert dort ihr Programm...
Mouser Electronics, Inc., in Zusammenarbeit mit Qorvo und anderen Technologieinnovatoren...
Der GAIA-Cluster hat sich am europäischen Projekt „Ingenieure der Zukunft“ beteiligt, das von … kofinanziert wird.
Televés erweitert seine Overlight-Lösung zur Verteilung von Fernsehsignalen über Glasfaser mit einer...
VIAVI Solutions Inc. hat die Einführung von AI Experts bekannt gegeben, der ersten Erweiterung seines...
Konnektivität ist eine grundlegende Infrastruktur, und die Zuverlässigkeitsstandards steigen stetig...
Im sich rasant entwickelnden Bereich der optischen Netzwerke steigen die Anforderungen an größere Flexibilität und...
Das Ökosystem der lokalen Netzwerke (LAN) durchläuft im Jahr 2026 eine Phase beschleunigter Transformation, die durch folgende Faktoren vorangetrieben wird:.
Der rasante Anstieg des Datenverkehrs treibt den Bau neuer Infrastruktur weltweit voran...
Legrand hat die Markteinführung von Chroma Link™ angekündigt, einer Glasfaserkabellösung mit...