Der neue FlexBeam™ Interposer von Molex ist eine flache Schnittstelle zwischen flexibler Leiterplatte und Leiterplatte, die Packungsdichten von 1 mm (0,039 Zoll) oder weniger für verschiedene Pin-Array-Konfigurationen ermöglicht.  

Die Kombination der schnellen, flexiblen Kupferbestückung von Molex mit dem HD&S PCBeam™ Interposer von Neoconix bietet eine hochdichte und schnelle Schnittstelle für flexible Leiterplattenanwendungen.
Der FlexBeam™ Kupfer-Interposer wird in Servern, Massenspeichern, medizinischen Bildgebungssystemen, automatisierten Testgeräten und militärischen Führungs- und Kontrollzentren eingesetzt. Er verfügt über robuste, vollständig aus Metall gefertigte Flachfedern, die in ein FR-4-Substrat eingebettet sind. Dadurch wird die traditionelle zweidimensionale Leiterplattenverarbeitung um eine dritte Dimension (Z-Achse) erweitert und eine hohe Packungsdichte ermöglicht.
Das fotolithografische, kantenbasierte Fertigungsverfahren bietet im Vergleich zu herkömmlichen Stanz- und Spritzgussverfahren eine überlegene Maßgenauigkeit. Darüber hinaus ist das Verfahren skalierbar und eignet sich für sehr kompakte Bauformen in platzsparenden Anwendungen. Typische Konfigurationen umfassen eine präzise mechanische Passgenauigkeit von 0,152 mm (0,006 Zoll) auf jeder Seite mit einem Abstand von 1,00 mm (0,039 Zoll) für höchste Zuverlässigkeit. Die innovative Dual-Beam-Option bietet redundante Kontakte für Anwendungen mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen.
Die flexible Kupferleitung in Kombination mit dem PCBeam-Interposer ermöglicht differentielle Signalraten von über 10 Gbit/s und Single-Terminate-Signalraten von 4 GHz und mehr bei weniger als 3 % Übersprechen in einer Pin-Matrix-Konfiguration. Darüber hinaus ermöglicht die flexible Kupferleitung eine Kontaktkonfiguration mit mindestens 500 I/O-Pins pro Leiterplatte und flexibler Leiterplatte.

 

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