Es erweitert das bereits umfangreiche Sortiment an Picoflex-Steckverbindern von Molex, die sich für Anwendungen mit hoher Packungsdichte eignen, bei denen Platz ein entscheidender Faktor ist und Strom- und Signalübertragung erforderlich sind.
Diese robustere Ausführung eignet sich ideal für eine Vielzahl anspruchsvoller Anwendungen in den Bereichen Industrie, Automobil, Medizin und Multimedia.
„Das innovative, zum Patent angemeldete Picoflex-Verriegelungsdesign erhöht die Haltekraft zwischen Stiftleiste und Buchse im Vergleich zu unserer Standard-Reibungsverriegelung um mindestens 50 %“, so Desmond Ryan, Produktmanager bei Molex. „Die erhöhte Haltekraft gewährleistet eine feste und zuverlässige Verbindung in Anwendungen, bei denen die Verkabelung Druck- und Zugkräften ausgesetzt sein oder sich während der Montage verschieben kann. Dadurch wird ein Lösen der Verbindung zwischen Stiftleiste und Buchse verhindert.“
Der Picoflex SMT-Stiftleistenstecker wird typischerweise dort eingesetzt, wo ein Teil der Verdrahtung aus der Baugruppe herausragt. Ohne die formschlüssigen Verriegelungsmechanismen kann die Zugkraft, der die Verdrahtung ausgesetzt ist, insbesondere während der Endmontage, dazu führen, dass sich der Stiftleistenstecker teilweise oder vollständig vom weiblichen Stecker löst. Diese teilweise Trennung ist bei den ersten Werkstests, bei denen elektrischer Kontakt und Funktion geprüft werden, problematisch, führt aber später im praktischen Einsatz zum Ausfall des Produkts.
Der Picoflex-Stiftleistenstecker mit Verriegelungsmechanismus minimiert diese Ausfälle.
Dank seines standardisierten Schnittstellendesigns, der Oberflächenmontagetechnik (SMT) und des Verriegelungsmechanismus bietet der Picoflex-Stiftleistenstecker Abwärtskompatibilität und ermöglicht Verbindungen mit Picoflex 90327-Buchsen. Er verfügt über einen hochprofiligen, polarisierenden Drehpunkt, der ein Entkoppeln zwischen Stiftleiste und Buchse verhindert und so den Montageprozess erleichtert. Darüber hinaus ist der Stiftleistenstecker dank des Polyphthalamid-Vergussmaterials (PPA) bis zu Reflow-Temperaturen von 260 °C beständig. Die optionale Goldbeschichtung anstelle der standardmäßigen Zinnbeschichtung vereinfacht das Stecken und trägt zu einer höheren Steckzyklenzahl bei. Dadurch eignet er sich ideal für Umgebungen mit konstant hohen Temperaturen oder Anwendungen mit niedrigem Stromverbrauch.
