Neue Systemarchitekturen mit verschiedenen Chip-zu-Chip-Verbindungsschemata sind erforderlich, um Datenraten von bis zu 224 Gbit/s-PAM4 zu erreichen. Dies stellt einen bedeutenden, aber auch komplexen technologischen Wendepunkt dar. Das vollständige Lösungsportfolio umfasst:
• Mirror Mezz™ Enhanced – eine Erweiterung der Mirror Mezz-Familie von hermaphroditischen Mezzanine-Board-to-Board-Steckverbindern – unterstützt Geschwindigkeiten von 224 Gbit/s-PAM4 und eine Vielzahl von Anforderungen an die Höhe von Leiterplatten (PCB) sowie Platzbeschränkungen und Herausforderungen bei der Herstellung und Montage.
Mirror Mezz Enhanced erweitert die Fähigkeiten von Mirror Mezz und Mirror Mezz Pro, die von der Open Accelerator Infrastructure Group, einer Untergruppe des Open Compute Project (OCP), als Standard für das Open Control Module (OCM) ausgewählt wurden.
• Inception™ – das erste hermaphroditische Backplane-Steckverbindersystem von Molex, das nach dem Prinzip „Wire-First“ entwickelt wurde und von Anfang an mehr Anwendungsflexibilität bietet. Es zeichnet sich durch variable Rasterabstände, optimale Signalintegrität und vereinfachte Integration in verschiedene Systemarchitekturen aus. Die vereinfachte Oberflächenmontagetechnologie (SMT) reduziert den Bedarf an aufwendigen Leiterplattenbohrungen und Durchkontaktierungen an der Leiterplattenschnittstelle. Verschiedene Drahtquerschnitte können mit kundenspezifischen Längen – intern wie extern – kombiniert werden, um eine optimierte Kanalperformance zu gewährleisten.
• CX2 Dual Speed – Das 224-Gbit/s-PAM4-Steckverbindersystem von Molex bietet robusten und zuverlässigen Betrieb dank Schraubverriegelung nach dem Stecken, integrierter Zugentlastung, zuverlässigem mechanischem Gleiten und einer vollständig geschirmten, daumensicheren Schnittstelle für langfristige Zuverlässigkeit. Die leistungsstarke Doppelleiter-Abschirmung (Twinaxial) und eine innovative Schirmstruktur gewährleisten eine hervorragende Sende-/Empfangsisolation.
• OSFP 1600-Lösungen – Diese I/O-Produkte umfassen SMT-Steckverbinder und -Gehäuse, Bipass/Flyover sowie DAC- (Direct Attach) und AEC-Lösungen (Active Electrical Cable) für 224 Gbit/s-PAM4 pro Lane bzw. eine Gesamtgeschwindigkeit von 1,6 Tbit/s pro Steckverbinder. Eine verbesserte Schirmung minimiert Übersprechen und erhöht die Signalintegrität bei einer höheren Nyquist-Frequenz.
• QSFP 800 und QSFP-DD 1600 Lösungen—Diese Produktlinie wurde ebenfalls erweitert und bietet nun SMT-Steckverbinder und -Käfige, BiPass/Flyover sowie DAC- und AEC-Lösungen für 224 Gbit/s-PAM4 pro Lane oder eine Gesamtgeschwindigkeit von 1,6T pro Steckverbinder.
