Die Steckverbinder zeichnen sich durch ein kompaktes, rechteckiges Format mit mehreren Reihen präzisionsgefertigter Stifte oder Buchsen aus und sind in einer Vielzahl von Stiftanzahlen und Konfigurationen erhältlich. Dank ihrer flachen Bauweise eignen sie sich für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot und gewährleisten gleichzeitig Signalintegrität und langfristige Zuverlässigkeit. Die für die Oberflächenmontage (SMT) konzipierten Micro-D-Steckverbinder werden direkt auf die Kupferpads der Leiterplatte gelötet, was eine effiziente Montage und eine robuste elektrische Leistung ermöglicht.
Zu den weiteren technischen Details gehören eine robuste elektrische Leistung mit einem maximalen Kontaktwiderstand von 8 Milliohm an der Kontaktfläche, zuzüglich des vom Leiterquerschnitt abhängigen Widerstands der Massivleiter (gemessen bei 2,5 A). Die Geräte sind für einen Nennstrom von bis zu 3 A ausgelegt und bieten eine dielektrische Spannung von 600 V AC auf Meereshöhe und 150 V AC in 21.348 m Höhe (70.000 Fuß). Der Leckstrom ist auf 1 mA begrenzt. Der Isolationswiderstand beträgt mindestens 5000 Megaohm bei 500 V DC und gewährleistet so einen zuverlässigen Betrieb auch unter anspruchsvollen Bedingungen.
