Stromversorgungs- und Kühlungsdesign für die NVIDIA GB200 NVL72 Plattform
ertiv hat die Markteinführung einer umfassenden 7-MW-Referenzarchitektur für die NVIDIA GB200 NVL72-Plattform bekannt gegeben, die in Zusammenarbeit mit NVIDIA entwickelt wurde. Diese Architektur ermöglicht es Kunden, herkömmliche Rechenzentrumsarchitekturen in KI-Fabriken zu transformieren, die KI-Anwendungen unternehmensweit unterstützen.
Die Referenzarchitektur beschleunigt die Bereitstellung der flüssigkeitsgekühlten NVIDIA GB200 NVL72 Rack-Scale-Plattform und unterstützt bis zu 132 kW pro Rack. Die Architektur verfolgt einen ganzheitlichen Ansatz für das Infrastrukturdesign, um Bereitstellungsgeschwindigkeit, Leistung, Ausfallsicherheit, Kosten, Energieeffizienz und Skalierbarkeit für aktuelle und zukünftige Rechenzentren zu optimieren.
Die Vertiv™-Stromversorgungs- und Kühlinfrastruktur, die nahtlos in die NVIDIA Blackwell-Plattform integriert wird, vereinfacht und beschleunigt die Bereitstellung von KI-Workloads in neuen und bestehenden Rechenzentren. Gleichzeitig werden Risiken minimiert und die Standardisierung standortübergreifend erleichtert. Die umfassende kritische Stromversorgungsinfrastruktur der Architektur ist darauf ausgelegt, den Stromverbrauch durch die Abstimmung von KI-Knoten auf die Kapazitätsblöcke des Rechenzentrums deutlich zu reduzieren. Die hybride Luft-Flüssigkeits-Kühlinfrastruktur nutzt die Wechselwirkung beider Ansätze, um die Wärmeabfuhr bei hoher Dichte effizient zu gestalten. Darüber hinaus ermöglicht das Design optionale, vom Open Compute Project (OCP) inspirierte Systeme, wie z. B. DC-Stromschienen.
Die Referenzarchitektur ist Teil des Vertiv™ 360AI-Referenzdesignportfolios, das für die Modernisierung bestehender oder den Neubau von Rechenzentren konzipiert wurde und Kunden bei der Auswahl aus mehreren integrierten Lösungen zur Stromversorgung und Kühlung von KI-Plattformen und anderen Hochleistungsrechneranwendungen unterstützt. Zu den wichtigsten Vorteilen der in Zusammenarbeit mit NVIDIA entwickelten GB200 NVL72-Referenzarchitektur gehören:
Schnelle Implementierung und Nachrüstung: Um die Verwendung vorkonfigurierter Module und die Integration ab Werk zu erleichtern, liefert VertivTM MegaModTM CoolChip schlüsselfertige, kritische KI-Infrastruktur bis zu 50 % schneller als Installationen vor Ort.
Energiemanagement auf kleinerem Raum: Durch den Einsatz der fortschrittlichen Energietechnologie von Vertiv, einschließlich der unterbrechungsfreien Stromversorgung (USV) Vertiv™ Trinergy™ und des Lithium-Ionen-Batterieschranks Vertiv™ EnergyCore, bietet das Design branchenführende Zuverlässigkeit und Energieeffizienz und benötigt dabei bis zu 40 % weniger Platz als herkömmliche Lösungen.
Effiziente Kühlung: Durch die großflächige Integration von Flüssigkeits- und Luftkühltechnologien mit niedrigem GWP (Global Warming Potential), wie beispielsweise dem Vertiv™ AFC-Kältemittelkühler, den Vertiv™ Liebert®-Raumkühlsystemen auf Kaltwasserbasis und den Vertiv™ XDU-Kältemittelverteilungseinheiten, können die jährlichen Kühlkosten im Vergleich zu herkömmlichen Lösungen um bis zu 20 % gesenkt werden.
Dynamisches Workload-Management: Integrierte Lastverteilung über Lithium-Ionen-Batterien und die neue Generation von USV-Anlagen bieten Unterstützung für dynamische GPU-Workloads.
Installations- und Betriebsdienstleistungen: Dank seiner branchenführenden Größe und Reichweite sowie seiner fast 4.000 Servicetechniker weltweit ist Vertiv der zuverlässigste Servicepartner für den gesamten Lebenszyklus von Rechenzentren und gleichzeitig der Experte für Nachrüstungen und Neubauten hochkomplexer Systeme.
Da Unternehmen das Potenzial von KI in einem beispiellosen Tempo nutzen, gestaltet Vertiv die Zukunft der kritischen Stromversorgung und Kühlung zur Unterstützung beschleunigter Rechenprozesse durch das umfassendste Portfolio kritischer digitaler Infrastrukturen, das den Betrieb KI-fähiger Infrastrukturen ermöglicht, die in der Lage sind, deren einzigartige Anforderungen und andere beschleunigte Rechenanwendungen zu bewältigen.
Die Zusammenarbeit zwischen Vertiv und NVIDIA schafft einen Fahrplan für die Zukunft der technischen Entwicklung und erleichtert den großflächigen Einsatz von beschleunigtem Rechnen.
PUE-Energieeffizienz
Hochdichtekühlung
Unbeschriftet
-
Rückseitig-vorne-Kanal für IT-Installationen mit Blue e+ Kühlgeräten
Rittal hat einen neuen Luftkanal für IT-Installationen mit seinen Blue e+ Kühlgeräten vorgestellt. Das neue Produkt (Rittal-Teilenummer 3312.820) leitet kühle Luft von einem an der Hecktür montierten Klimagerät nach vorne.
-
Quantifizierung der Auswirkungen auf PUE und Energieverbrauch bei der Einführung von Flüssigkeitskühlung in einem luftgekühlten Rechenzentrum
Die Nutzung von Flüssigkeitskühlung für Rechenzentren gewinnt aufgrund ihrer Fähigkeit, hochdichte IT-Racks effizienter und effektiver zu kühlen, immer mehr an Bedeutung. Allerdings fehlen Rechenzentrumsplanern und -betreibern ausreichende Daten, um die...
-
Stromversorgungs- und Kühlungsdesign für die NVIDIA GB200 NVL72 Plattform
ertiv hat die Markteinführung einer vollständigen 7-MW-Referenzarchitektur für die NVIDIA GB200 NVL72-Plattform angekündigt, die in Zusammenarbeit mit NVIDIA entwickelt wurde und es Kunden ermöglicht, traditionelle Rechenzentrumsarchitekturen in KI-Fabriken zu verwandeln, die in der Lage sind, …
-
Emerson Network Power stellt Liebert HPC-M vor, die optimale Kühlung für kleine und mittelgroße Rechenzentren.
Als Antwort auf die Bedürfnisse kleiner und mittelständischer Rechenzentren, die ein optimales Gleichgewicht zwischen Leistung und Energieverbrauch benötigen, präsentiert Emerson Network Power seine neue Liebert HPC-Kühlreihe.
-
Excel erweitert sein Angebot an PDUs
Excel Networking Solutions, ein Anbieter von Glasfaser- und Kupferverkabelungsinfrastruktur, hat sein Produktsortiment um mehrere neue PDUs erweitert. Die Produktpalette umfasst nun auch IEC320-Stecker. Darüber hinaus sind die PDUs mit dreipoligen C13-, C19- oder BS1353-Steckern ausgestattet und beinhalten…
Newsletter
Neueste Nachrichten
ACUTELAN hat bei der CNMC Beschwerde gegen DIGI wegen unlauterer Preisgestaltung eingereicht
Am 22. April 2026 reichte der Verein ACUTELAN einen formellen Antrag beim CNMC ein, um...
Demonstration der optischen Freiraumkommunikation mit PCSEL: ein Durchbruch von Vector Photonics
Vector Photonics, das schottische Start-up-Unternehmen, das führend im Einsatz von Oberflächenemissionslasern mit Kristallen ist...
AI for Good Global Summit 2026: Innovation und Führung im Bereich der künstlichen Intelligenz in Genf
Da Regierungen ihre Strategien in den Bereichen künstliche Intelligenz, souveräne KI und... beschleunigen,.
Das isländische Parlament modernisiert seine Sicherheitsvorkehrungen mit dem Genetec Security Center und IoT-Sensoren
Das isländische Parlament, Alpingi, eine der ältesten demokratischen Institutionen der Welt,...
Commvault stärkt die Daten- und KI-Sicherheit in Commvault Cloud mit neuen Governance- und Klassifizierungsfunktionen
Commvault hat eine Erweiterung seiner Datensicherheits- und KI-Kapazitäten innerhalb von... angekündigt.
Abonnieren Sie das CONECtrónica-Magazin
Sie können das Magazin Conectrónica in 2 Formaten abonnieren.
Digitales Format: 5 herunterladbare PDF-Ausgaben zum jährlichen Preis von 60 Euro (inkl. MwSt.)
Printausgabe: 5 Ausgaben, die per Post zu einem jährlichen Preis von 180 Euro (inkl. MwSt.) bezogen werden.
Kontaktieren Sie unsere Abonnementabteilung unter subscriptions@conectronica.com
Zahlung per Bizum oder Banküberweisung
Technische Kurse und Seminare
Taoglas startet den Antenna Podcast, ein neues technisches Forum rund um Antennendesign und Innovation
Antennen gehören nach wie vor zu den wichtigsten und gleichzeitig am meisten missverstandenen Elementen in...
ISE 2026 Barcelona: Gipfeltreffen, Megatrends und das ambitionierteste Content-Programm der AV-Branche
Integrated Systems Europe (ISE) kehrt im Februar 2026 nach Barcelona zurück und präsentiert dort ihr Programm...
E-Book: Die Zukunft der Satellitenkommunikation
Mouser Electronics, Inc., in Zusammenarbeit mit Qorvo und anderen Technologieinnovatoren...
Das europäische Projekt „Ingenieure der Zukunft“ bietet kostenlose Online-Schulungen für Jugendliche und Lehrkräfte zu Cybersicherheit, grüner Energie und Automatisierung an.
Der GAIA-Cluster hat sich am europäischen Projekt „Ingenieure der Zukunft“ beteiligt, das von … kofinanziert wird.
E-Book über drahtlose Verbindungen
Mouser Electronics, Inc. präsentiert in Zusammenarbeit mit STMicroelectronics ein neues E-Book, das sich mit folgenden Themen befasst: ...
Optische Netzwerke
Die Entwicklung optischer Netzwerke: ROADM, OpenROADM und OpenZR+ im 400G- und 800G-Zeitalter
Der rasante Anstieg des Datenverkehrs treibt den Bau neuer Infrastruktur weltweit voran...
Legrand bringt Chroma Link auf den Markt, die Glasfaserlösung für KI-Netzwerke mit hoher Dichte
Legrand hat die Markteinführung von Chroma Link™ angekündigt, einer Glasfaserkabellösung mit...
Einsatz und Prüfung von Hohlkernfasern (HCF)
Hohlkernfasern (HCF) stellen eine bedeutende Weiterentwicklung dar...
Netzwerkinfrastruktur im Zeitalter der KI: Warum Glasfaser über die Bandbreite hinaus der Schlüssel ist
Neue Anforderungen an Netzwerkinfrastrukturen: Warum Glasfaser im Zeitalter der KI...
Nokia treibt mit neuen kohärenten Lösungen und Mehrfaserverstärkern die Entwicklung optischer Netzwerke für das KI-Zeitalter voran
Nokia hat eine Reihe neuer Innovationen im Bereich optischer Netzwerke angekündigt, die folgende Probleme lösen sollen:.
Glasfasernetztests in Hyperscale-Rechenzentren: Schlüssel zur Sicherstellung von Leistung und Zuverlässigkeit
Hyperscale-Rechenzentren bilden das Rückgrat der digitalen Infrastruktur...
Anforderungen an Hochgeschwindigkeitsnetze: Architekturen, Herausforderungen und technologische Entwicklung im Zeitalter exponentiellen Datenverkehrs
Das rasante Wachstum des IP-Datenverkehrs, angetrieben durch Anwendungen wie 4K/8K-Video, Computertechnik...
