Mit seinen FlexFusion ™ Direct to Chip Flüssigkeitskühlungslösungen bietet Panduit ein integriertes System, das speziell für diese Anforderungen entwickelt wurde und eine effiziente, kompakte und skalierbare Wärmeableitung direkt am Entstehungsort ermöglicht.
Moderne KI-Server erzeugen hohe thermische Belastungen direkt an den Prozessoren. Die Direkt-Chip-Kühlung (DTC) leitet diese Wärme direkt vom Chip ab und reduziert so die Abhängigkeit von raum- oder rackbasierter Luftkühlung. Dies ermöglicht Rechenzentrumsbetreibern, die Rackdichte innerhalb der bestehenden Stellfläche kontinuierlich zu erhöhen und gleichzeitig die thermische Stabilität zu gewährleisten.
Das Panduit Direct-to-Chip-Kühlsystem besteht aus FlexFusion DTC-Kühlracks und Rackverteilern aus Edelstahl AISI 304 (V2A), die als aufeinander abgestimmte Systemkomponenten entwickelt wurden. Die Racks verfügen über verstellbare E-Schienen, Doppelflügeltüren sowie einen Stahlrahmen mit elektrisch leitfähiger Verbindung. Sie nutzen bisher ungenutzten Raum im Rack und machen so zusätzliche Side-by-Side-Schränke oder rückseitige Erweiterungen überflüssig. Dies vereinfacht die Planung und reduziert potenzielle Installationsfehler bei der Integration flüssigkeitsgekühlter Server.
Die FlexFusion DTC-Rackverteiler mit einem maximalen Eingangsdruck von 10,34 bar (150 psi) versorgen die flüssigkeitsgekühlten Server gleichmäßig mit Kühlmittel. Die erwärmte Flüssigkeit (empfohlen: Wasser mit 25 % Propylenglykol) wird anschließend über 36 Verteilerkupplungen zuverlässig zur Kühlverteilungseinheit (CDU) zurückgeführt. Leckagefreie Schnellkupplungen, automatische Entlüftungsventile und flexible Montageoptionen ermöglichen eine schnelle und reproduzierbare Installation sowie einen wartungsarmen Betrieb in Rechenzentren mit hoher Dichte.
Die Direct-to-Chip-Lösungen von Panduit sind Teil eines breiten Sortiments an Kühlprodukten und ergänzen bestehende Konzepte wie Rear Door Heat Exchangers (RDHx). Dadurch können Betreiber hybride Kühlarchitekturen implementieren, die sowohl luft- als auch flüssigkeitsgekühlte Systeme in einem Rechenzentrum berücksichtigen und sich skalieren lassen, um steigenden Leistungsanforderungen gerecht zu werden.
Die FlexFusion Direct-to-Chip-Kühllösungen von Panduit sind für den Einsatz in KI- und HPC-Clustern, Enterprise- und Colocation-Rechenzentren sowie Edge- und On-Premises-Bereitstellungen konzipiert und helfen Betreibern, die thermischen, räumlichen und infrastrukturellen Herausforderungen moderner IT-Umgebungen konsequent zu bewältigen.
