Molex und TE Connectivity (TE) werden bei der Markteinführung und Vermarktung neuer Steckverbinder und Kabelkonfektionen zusammenarbeiten, um die wachsende Zahl von Hochgeschwindigkeitsanwendungen zu unterstützen und Rechenzentren die Weiterentwicklung hin zu Hyperscale-Modellen und verstärkter Virtualisierung zu ermöglichen. Die Dual Source Alliance (DSA) wird die heutigen Datenraten von 56 Gbit/s und mehr unterstützen. Die Vereinbarung umfasst Verbindungsprodukte der nächsten Generation, und die Allianz will auf ihren Erfolg mit Standard-Zweitlieferantenvereinbarungen für Produkte wie zSFP+, zQSFP+, CDFP, microQSFP und Nano-Pitch-I/O-Verbindungssysteme aufbauen.
Die DSA-Vereinbarung beinhaltet Selbsttests: TE und Molex führen Quervergleichstests ausgewählter Produkte durch und stellen die Testberichte den Kunden zur Verfügung. Dies gewährleistet die Produktkompatibilität und ermöglicht es den Kunden, den Zeitaufwand für die Qualifizierung zu minimieren.
Hochleistungsfähige Hochgeschwindigkeitssteckverbinder und Kabelkonfektionen müssen die Systemdatenanforderungen neuer Datenspeichergeräte, Server, Router und anderer Anwendungen erfüllen. Diese Verbindungsprodukte zeichnen sich typischerweise durch exzellente elektrische Hochgeschwindigkeitsleistung aus, was wiederum ausgefeilte Steckverbinder- und Kabeldesigns mit fortschrittlichen Funktionen für Hochgeschwindigkeitssignalisierung, Schutz vor elektromagnetischen Störungen (EMI) und thermische Effizienz erfordert.
