Die neuen zSFP+-Verbindungssysteme wurden für serielle 25-Gbit/s-Kommunikation über Ethernet und Hochgeschwindigkeits-Fibre-Channel entwickelt, sind skalierbar für die nächste Generation von Anwendungen und bieten hervorragende Eigenschaften hinsichtlich elektromagnetischer Störungen (EMI) und Signalintegrität (SI) auf 10- und 16-Gbit/s-Kanälen.
Die zSFP+-Steckverbinder sind abwärtskompatibel und verfügen über dieselbe Steckverbindung und dasselbe EMI-geschirmte Gehäuse mit denselben Abmessungen wie der SFP+-Formfaktor. Die zSFP+-Steckverbinder zeichnen sich durch ein bevorzugtes Steckdesign mit Einlegetechnik und eine präzise geformte, minimale Steckgeometrie aus, die die mechanische und elektrische Leistung sowie die Signalintegrität optimiert und gleichzeitig die Resonanz im Vergleich zu aktuellen SFP+-Produkten deutlich reduziert. Zu den Komponenten des neuen zSFP+-Verbindungssystems gehören 20-polige zSFP+-SMT-Steckverbinder, gestapelte integrierte Steckverbinder und passive optische Kabelkonfektionen.
Hinsichtlich Leiterplatten-Footprint, Steckverbindung und Größe des EMI-abgeschirmten Gehäuses sind die 20-poligen zSFP+ SMT-Steckverbinder identisch mit den SFP+ Host-Board-Designs. Dadurch sind sie vollständig abwärtskompatibel und sofort austauschbar. Das hochtemperaturbeständige thermoplastische Gehäuse eignet sich für bleifreies Löten. Einzelport-Clustergehäuse unterstützen Multiport-Anwendungen und Optionen mit unterschiedlichen Leiterplattendicken und Montageverfahren. Dies ermöglicht die Integration von Server- und Switch-Anwendungen zu Kosten, die mit SFP+-Gehäusen vergleichbar sind. Für vielfältige Designoptionen sind Zwei-, Vier- oder Sechsport-Clustergehäuse erhältlich.
Gestapelte, integrierte Steckverbinder und Gehäuse sind als Schnappsystem erhältlich. Dadurch entfällt das Reflow-Löten, und es wird eine kompakte, platzsparende und einfach zu verarbeitende Bauweise ermöglicht. Die interne vertikale Abschirmung reduziert elektromagnetische Störungen erheblich. Schnappanschlüsse ermöglichen eine bündige (Bauch-an-Bauch) Montage einzelner und gruppierter Gehäuse, um die Leiterplattenfläche optimal zu nutzen. Optionale LED-Röhrenabdeckungen an Rück- oder Seite bieten Flexibilität bei der Signalführung der LED-Leiterplatte und informieren den Benutzer über Portstatus und -aktivität.
Molex OM3/OM4 Glasfaser-Duplex-LC-Kabelkonfektionen werden in Kombination mit zSFP+-Optikmodulen verwendet, um eine leistungsstarke Verbindungslösung mit kundenspezifischen Optionen zu bieten. Dazu gehören verschiedene Längen und Kabelklemmen für gerade sowie um 45° und 90° abgewinkelte Kabel. Die OM3/OM4 Glasfaser-Duplex-LC-Patchkabel bieten die für diese neue Generation von zSFP+-Geräten erforderliche erhöhte Übertragungsbandbreite. Molex Duplex-LC-Steckverbinder entsprechen den Standards EIA-TIA und FOCIS 10 und sind mit MSDA-Geräten kompatibel.
