Da KI-Workloads die Grenzen der Rechenleistung immer weiter verschieben, stehen Rechenzentren zunehmend unter Druck, die Wärme effizient zu managen. Das DTC-Kühlsystem begegnet dieser Herausforderung direkt und bietet eine zukunftssichere Lösung, die mit den Zielen der Nachhaltigkeit und der betrieblichen Effizienz im Einklang steht.
„Unser DTC-Kühlsystem unterstreicht Panduits Engagement für die Bewältigung realer Infrastrukturherausforderungen mit intelligenten und skalierbaren Lösungen“, so David Weksel, Director of Strategic Growth bei Panduit Ventures. „Diese Markteinführung ist ein bedeutender Schritt hin zur Schaffung effizienter, zuverlässiger und zukunftssicherer KI-Umgebungen.“
Das DTC-Kühlsystem
wurde für High-Density-Computing entwickelt und
Bewegliche Elektronikschienen und geteilte Scharniertüren für einfache Erweiterung;
elektrisch verbundene Stahlrahmen für hohe Stabilität;
Schnellanschluss-Verteiler mit automatischen Entlüftungsventilen für eine schnelle und fehlerfreie Installation; und
Standard-Gehäuseabmessungen – keine rückseitigen Erweiterungen oder Modifikationen erforderlich.
Dieses Design ermöglicht es Rechenzentrumsbetreibern, KI-Server mit hoher Dichte einzusetzen, ohne Kompromisse bei Platzbedarf, Geschwindigkeit oder Zuverlässigkeit einzugehen.
Als Teil eines umfassenden Sortiments an Kühlprodukten
ergänzt das DTC-Kühlsystem Panduits bestehende Produktlinie von Wärmetauschern mit rückseitiger Tür (RDHx) und bildet so eine vollständige Flüssigkeitskühlungsstrategie für moderne Rechenzentren. Gemeinsam unterstützen diese Lösungen skalierbare Infrastrukturen in KI-, HPC- und Edge-Computing-Umgebungen.
Verfügbarkeit
Das direkte Chip-Kühlsystem ist jetzt in den Vereinigten Staaten erhältlich.
