Basados en la tecnología chipset HUAWEI Hisilicon, los nuevos módulos ofrecen características específicas para la comunicación M2M. SILICA proporciona apoyo técnico en profundidad y está proporcionando el soporte de software post-venta para los módulos de HUAWEI para sus placas de evaluación ArchiTech, acelerando y facilitando el desarrollo de productos. Las placas también cuentan con mini conectores PCIe y soporte de tarjetas SIM.
Las aplicaciones de comunicaciones M2M y del Internet de las Cosas (IoT), demandan bajo consumo de energía y alta fiabilidad enlaces inalámbricos. Cuando se emplean las redes celulares de radio, los productos certificados que soportan múltiples estándares son los preferidos de los operadores, lo que permite actualizaciones de redes y minimiza el inventario si los mismos productos se van a utilizar en más de un país. Los módulos HUAWEI apoyan a más del 90% de los operadores en todo el mundo.
A pesar de que velocidades de datos más bajoa pueden ser adecuadas para muchas de las aplicaciones M2M actuales, 3G (HSPA / HSPA +) se está convirtiendo en el estándar dominante y las redes 4G (LTE / LTE-A) se está ampliando rápidamente. Como resultado, los diseñadores necesitan especificar módulos 3G, o de doble estándar 3G / 4G para asegurar que los productos tienen una larga vida útil.
