Componentes

microchip-META-DX2L-w Enrutadores, conmutadores y tarjetas de línea necesitan un mayor ancho de banda, una densidad de puertos más elevada y hasta 800 Gigabit Ethernet (GbE) de conectividad para manejar el creciente tráfico en los centros de datos provocado por 5G, los servicios en la nube y las aplicaciones de la inteligencia artificial (IA) y el aprendizaje automático.

Jueves, 09 Septiembre 2021

VI Systems anuncia la disponibilidad de chips VCSEL y fotodetectores para la transmisión de datos de 100 Gbps por canal aplicando la modulación PAM-4.

Martes, 24 Agosto 2021

Nokia ha presentado Quillion, una nueva familia de conjuntos de chips que impulsará las redes de acceso de escala masiva de próxima generación. El chipset Quillion permitirá a los operadores introducir fácilmente 10G PON en sus redes de fibra y servir a más usuarios de nodos de acceso G.fast de ultra alta velocidad.

Martes, 08 Octubre 2019

MACOM Technology Solutions Inc. ("MACOM"), ha anunciado el sub-montaje óptico del transmisor CWDM4 MAOT-025402 como parte de la solución MACOM L-PIC™ (Circuito integrado fotónico de silicio integrado por láser) para CWDM4 de 100Gbps.

Lunes, 19 Marzo 2018

Los fabricantes de módulos SFP28 para centros de datos y aplicaciones fronthaul de radio pueden ahora utilizar TO-cans habilitados por primer CI transceptor de la industria.

Miércoles, 30 Marzo 2016

M / A-COM Technology Solutions Inc. ("MACOM"), un proveedor líder de productos semiconductores fotónicos, procutos RF de alto rendimiento, de microondas y ondas millimétricas, ha anunciado el MAOP-L284CN, un circuito integrado de silicio fotónico, integrado con láser (L-PIC™) para soluciones de transmisión 100G para aplicaciones CWDM4 y Clr4.

Miércoles, 16 Marzo 2016

La empresa multinacional HMS es líder mundial en Sistemas de Comunicación Industrial. Recientemente ha lanzado al mercado un nuevo chip microprocesador fuertemente dotado con todo tipo de controladores para comunicar cualquier protocolo industrial.

Jueves, 24 Octubre 2013

Intel Corporation ha presentado una cartera de productos y tecnologías para centros de datos creados para proveedores de servicios.
Las infraestructuras de servidor, red y almacenamiento están evolucionando para acomodarse mejor a un conjunto cada vez más diverso de cargas de trabajo ligeras, impulsando la aparición de microservidores, sistemas para cold storage y redes a nivel de entrada.

Jueves, 05 Septiembre 2013

Molex Incorporated y Radiall han anunciado que continúan colaborando a fin de ampliar su serie SMP-MAX económica incorporando nuevos adaptadores simétricos y soluciones de interconexión coaxial RF para aplicaciones de telecomunicaciones placa a placa, módulo a módulo y panel a panel.

Miércoles, 03 Octubre 2012