Enrutadores, conmutadores y tarjetas de línea necesitan un mayor ancho de banda, una densidad de puertos más elevada y hasta 800 Gigabit Ethernet (GbE) de conectividad para manejar el creciente tráfico en los centros de datos provocado por 5G, los servicios en la nube y las aplicaciones de la inteligencia artificial (IA) y el aprendizaje automático.
Componentes
VI Systems anuncia la disponibilidad de chips VCSEL y fotodetectores para la transmisión de datos de 100 Gbps por canal aplicando la modulación PAM-4.
- Martes, 24 Agosto 2021
Nokia ha presentado Quillion, una nueva familia de conjuntos de chips que impulsará las redes de acceso de escala masiva de próxima generación. El chipset Quillion permitirá a los operadores introducir fácilmente 10G PON en sus redes de fibra y servir a más usuarios de nodos de acceso G.fast de ultra alta velocidad.
- Martes, 08 Octubre 2019
MACOM Technology Solutions Inc. ("MACOM"), ha anunciado el sub-montaje óptico del transmisor CWDM4 MAOT-025402 como parte de la solución MACOM L-PIC™ (Circuito integrado fotónico de silicio integrado por láser) para CWDM4 de 100Gbps.
- Lunes, 19 Marzo 2018
Los fabricantes de módulos SFP28 para centros de datos y aplicaciones fronthaul de radio pueden ahora utilizar TO-cans habilitados por primer CI transceptor de la industria.
- Miércoles, 30 Marzo 2016
M / A-COM Technology Solutions Inc. ("MACOM"), un proveedor líder de productos semiconductores fotónicos, procutos RF de alto rendimiento, de microondas y ondas millimétricas, ha anunciado el MAOP-L284CN, un circuito integrado de silicio fotónico, integrado con láser (L-PIC™) para soluciones de transmisión 100G para aplicaciones CWDM4 y Clr4.
- Miércoles, 16 Marzo 2016
La empresa multinacional HMS es líder mundial en Sistemas de Comunicación Industrial. Recientemente ha lanzado al mercado un nuevo chip microprocesador fuertemente dotado con todo tipo de controladores para comunicar cualquier protocolo industrial.
- Jueves, 24 Octubre 2013
Las infraestructuras de servidor, red y almacenamiento están evolucionando para acomodarse mejor a un conjunto cada vez más diverso de cargas de trabajo ligeras, impulsando la aparición de microservidores, sistemas para cold storage y redes a nivel de entrada.
- Jueves, 05 Septiembre 2013
Molex Incorporated y Radiall han anunciado que continúan colaborando a fin de ampliar su serie SMP-MAX económica incorporando nuevos adaptadores simétricos y soluciones de interconexión coaxial RF para aplicaciones de telecomunicaciones placa a placa, módulo a módulo y panel a panel.
- Miércoles, 03 Octubre 2012
Más artículos...
- Würth Elektronik se une al consorcio de la potencia inalámbrica y saca al Mercado los inductores de red inalámbrica.
- Bluegiga lanza los módulos Wi-Fi(R) integrados para aplicaciones profesionales
- Cables coaxiales para frecuencia de microondas que presentan pérdidas bajas de frecuencia y un ancho de banda superior
- Antena isotrópica SMD para aplicaciones KES (Keyless Entry System)
Cursos Técnicos y Seminarios
Webinars D-Link sobre nuevas tecnologías para canal TIC
D-Link ha anunciado que este viernes 12 de Mayo arranca una nueva temporada de sus D-Link Academy ...
Webinars para instalador@s de redes informáticas
D-Link ha anunciado que este viernes 28 de Octubre comienza una nueva temporada de sus D-Link ...
Webinars sobre las últimas novedades en automatización industrial
PHOENIX CONTACT organiza esta serie de webinars online en sesiones de tan solo 15 minutos, en ...
Curso básico de Fibra Óptica Gratuito
Aquí tienes todas las fichas del Curso básico de fibra óptica publicado en los primeros número de ...
Webinars de formación técnica en redes y comunicaciones
D-Link ha anunciado que este viernes 29 de Octubre comienza una nueva temporada de sus D-Link ...
Suscríbase a la revista CONECtrónica
Precio suscripción anual:
PDF: 60,00.- € (IVA incluido.)
PAPEL: 180,00.- € (IVA incluido.)
Recibirá las 7 ediciones que se publican al año.