L-PIC-wMACOM Technology Solutions Inc. ("MACOM"), ha anunciado el sub-montaje óptico del transmisor CWDM4 MAOT-025402 como parte de la solución MACOM L-PIC™ (Circuito integrado fotónico de silicio integrado por láser) para CWDM4 de 100Gbps.

Aprovechando nuestro patentado L-PIC, el MAOT-025402 está diseñado para acoplarse con el CDR MASC-37053A para formar la completa ruta de transmisión de alta velocidad para las soluciones CWDM4 QSFP28. La solución MAOT-025402 CWDM4 L-PIC de MACOM se ha mostrado en el OFC 2018, Stand # 2613.

A medida que el crecimiento explosivo del tráfico de datos y la insaciable demanda obligan a los centros de datos Cloud a escalar rápidamente sus capacidades, MACOM está preparado para ser líder en la transición de 100Gbps a 400Gbps y de 4G a 5G con una solución chipset de interconexión rentable de alto rendimiento y altamente integrada para CWDM4, escalable para aplicaciones FR4 y FR1 / DR1.

El núcleo del MAOT-025402 es el dispositivo MAOP-L284CN L-PIC, que integra cuatro longitudes de onda CWDM de 25 Gbps de alto rendimiento en un solo circuito integrado fotónico de silicio (PIC) para comunicar 100 Gbps en fibra monomodo dúplex. La plataforma L-PIC de MACOM proporciona una solución fotónica de silicio altamente integrada dirigida a aplicaciones específicas de centro de datos que incluye cuatro láser CW, fotodiodos de monitor, guías de onda de gran ancho de banda, moduladores y multiplexores. Utilizando la tecnología patentada SAEFT (Self Aligning Etched Facet Technology) patentada de MACOM para la fijación precisa de los láseres al chip de silicio, la plataforma L-PIC elimina la necesidad de alineación láser activa y ofrece una reducción de costes significativa para el cliente, permitiendo una implementación principal.

"MACOM está aprovechando nuestras plataformas L-PIC para permitir una escalabilidad líder que cumpla con la demanda del módulo CWDM4 en rápido crecimiento", afirma Vivek Rajgarhia, Vicepresidente Senior y Director General de Lightwave en MACOM. "Se prevé que la calibración de autoalineación automática y el control de firmware de la plataforma proporcionen la combinación necesaria de escala y coste para la implementación principal de Cloud Data Center".

La plataforma L-PIC de MACOM ofrece un ancho de banda crítica para habilitar CWDM4, y ahora está disponible en TOSA y en formato pastilla (die). Cada producto L-PIC incluye un controlador complementario y controlador PIC. Aprovechando este chipset de tres dispositivos, los clientes pueden reducir significativamente el riesgo de ingeniería y lograr un tiempo de comercialización más rápido. El software adjunto proporciona capacidades automáticas de calibración y autocomprobación, y reduce significativamente la inversión de capital de los clientes requerida para las líneas de producción. Totalmente integrada y premontada, se espera que la plataforma de sub-montaje de MACOM proporcione el alto rendimiento requerido para lograr enlaces de centro de datos de 100Gbps y 400Gbps mientras reduce los costes de ingeniería y equipo de capital de los fabricantes de transceptores, lo que permite un tiempo de lanzamiento al mercado más rápido con menor inversión.

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