Vertiv ha anunciado la ampliación de los componentes de su cadena térmica con la disponibilidad de Vertiv™ CoolChip CDU 2300 y Vertiv™ CoolChip Fluid Network Row Manifolds en Europa, Oriente Medio y África (EMEA).

El creciente uso de la inteligencia artificial (IA), la computación de alto rendimiento (HPC) y las cargas de trabajo aceleradas está dando lugar a densidades de potencia significativamente mayores a nivel de rack y de chip en los centros de datos de todo el mundo. Los conceptos clásicos de refrigeración por aire se están topando cada vez más con límites físicos y económicos.

Carrier ha presentado su nueva Unidad de Distribución de Refrigerante (CDU), diseñada para ayudar a los centros de datos europeos a satisfacer la creciente demanda de refrigeración, al tiempo que mejora el rendimiento energético, la resiliencia operativa y la utilización del espacio.

Keynet presenta la nueva gama de ventiladores de techo para diseñada exclusivamente para armarios rack FR4 con termostato analógico, las diferentes medidas de los racks a fijación a techo permiten ser emplazados según el modelo deseado. El producto dispone de 2 o 4 ventiladores en función del fondo de rack al que se ajusta el ventilador.

Vertiv ha anunciado el lanzamiento de Vertiv™ CoolPhase Wall, un sistema de refrigeración de montaje en pared que ahorra espacio, diseñado para pequeñas salas de TI y entornos edge. El sistema ha sido concebido para satisfacer las necesidades de los equipos informáticos, eliminando el calor y proporcionando un funcionamiento continuo sin ocupar espacio en el suelo. 

ertiv ha anunciado el lanzamiento de una completa arquitectura de referencia de 7 MW de la plataforma NVIDIA GB200 NVL72, desarrollada en colaboración con NVIDIA, que permitirá a los clientes transformar las arquitecturas tradicionales de los centros de datos en fábricas de IA capaces de impulsar aplicaciones de IA en toda la organización.

Esta arquitectura de referencia acelerará el despliegue de la plataforma de escala rack refrigerada por líquido NVIDIA GB200 NVL72 y es capaz de soportar hasta 132kW por rack. La arquitectura adopta un enfoque integral hacia el diseño de infraestructura para optimizar la rapidez de despliegue, rendimiento, resiliencia, coste, eficiencia energética y escalabilidad para los centros de datos actuales y de futuras generaciones.

El intercambiador de calor compuesto Vertiv™ Liebert® EFC está diseñado específicamente para centros de datos. Incorpora un intercambiador de calor de placa de polímero recientemente patentado que tiene como objetivo maximizar la eficiencia energética y reducir significativamente el consumo de agua a lo largo del año.

El nuevo diseño del intercambiador de calor minimiza el impacto aerodinámico de las piezas internas gracias por un lado, a una versión nueva que mejora la transferencia de calor, mientras que por otro lado, su configuración asimétrica minimiza las caídas de presión y los costes energéticos relacionados con la recirculación de aire.

El sector de los centros de datos está experimentando una rápida innovación. Los hyperscalers, los proveedores de instalaciones de Colocation y otros grandes propietarios y operadores de centros de datos han liderado la implementación de las últimas tecnologías informáticas, energéticas y de refrigeración en sus diseños para satisfacer la creciente demanda del mercado. Todo ello motivado por el deseo de optimizar las operaciones, reducir el consumo de recursos y disminuir los costes, entre otros objetivos.
Su trabajo para mejorar continuamente el rendimiento está dando grandes beneficios. El mercado global de centros de datos está programado para alcanzar los 519.000 millones de USD en 2025.

La adopción de la refrigeración líquida para centros de datos sigue ganando impulso gracias a su capacidad para refrigerar los racks de TI de alta densidad de más eficiente y efectiva. Sin embargo, los diseñadores y operadores de centros de datos carecen de los datos suficientes para calcular el impacto de la refrigeración líquida en la eficiencia del centro de datos y ayudarles a optimizar la implementación de dicho tipo de refrigeración para la eficiencia energética.

Vertiv ha celebrado un desayuno informativo en Madrid al que acudieron compañías de los sectores del data center y las comunicaciones para conocer las nuevas opciones en refrigeración de precisión sin falso suelo en los centros de datos. Este tipo de tecnología ya se está usando en grandes centros de datos en EE.UU., y ahora está comenzando a irrumpir en España.

STEGO presenta sus resistencias para envolventes con un cuerpo calefactor estilo Loop (forma de bucle), disponibles en cinco series según el rango de potencia de 10 a 150 W. La seguridad certificada ante exposiciones a impactos y vibraciones, permite que las nuevas resistencias calefactoras se utilicen para una gama más amplia de aplicaciones. Cabe destacar que los bornes a presión ayudan a reducir el tiempo de instalación.

Con el "mAC-C-400-24", AMS Technologies presenta un refrigerador de armario compacto basado en un compresor y montado en panel que puede mantener la temperatura del aire en el armario con una precisión de hasta ±0,05 K. Cuando está montada, la unidad tiene un alto grado de protección IP65. El mAC-C-400-24 funciona con 24 VCC,

Schneider Electric™ ha empezado a colaborar con Chilldyne, pionera en soluciones de refrigeración líquida para centros de datos. Con este acuerdo, Schneider Electric ofrecerá la solución de refrigeración líquida de presión negativa de Chilldyne, que complementa su completa gama de soluciones de refrigeración y enfriadoras Uniflair, para mejorar la sostenibilidad y la eficiencia del centro de datos.

Rittal ha presentado un nuevo conducto de atrás hacia adelante para instalaciones de TI utilizando sus unidades de refrigeración Blue e+. El nuevo producto, Rittal parte no. 3312.820, está diseñado para dirigir el aire frío desde un aire acondicionado montado en la puerta trasera hacia el frente del bastidor.

Schneider Electric ha anunciado la ampliación de su gama de refrigeración preparada para EcoStruxure™ con la introducción de la solución InRow™ DX para 30kW. Disponible en formato rack de 300mm, esta solución de refrigeración para centros de datos ofrece  eficiencia y responde a la demanda cada vez mayor de una refrigeración de alta densidad para centros de datos.

Siemon presenta su solución activa de contención de pasillo frío, con paneles de techo que se abren automáticamente durante un evento de alarma para facilitar el acceso a los sistemas de rociadores y otros sistemas de extinción de incendios.

nVent SCHROFF ha presentado dos plataformas de refrigeración líquida inteligentes de precisión para gestionar las altas cargas de calor y los requisitos de refrigeración de la informática del centro de datos, servidores y bastidores de almacenamiento. El refrigerador SCHROFF InRow ofrece un rendimiento de refrigeración de precisión de hasta 55 kW cuando se conecta con una temperatura de agua fría de 14 ° C / 57.2 ° F.

La empresa Solventia Solutions ha sido galardonada con el Premio a la Innovación y Eficiencia Energética 201, en la categoría de Industria, otorgados por los organizadores de la feria MATELEC. El comité ha premiado al Sistema Autoalimentado "Free-Cooling.

Rittal amplía su programa de soluciones para la climatización eficiente de armarios de distribución con una nueva generación de ventiladores de techo.