Con sus soluciones de refrigeración líquida FlexFusionTM Direct to Chip, Panduit ofrece un sistema integrado diseñado específicamente para satisfacer estos requisitos y que permite una disipación del calor eficiente, compacta y escalable directamente en el punto de origen.
Los servidores modernos de IA generan elevadas cargas térmicas directamente en los procesadores. La refrigeración Direct to Chip (DTC) disipa este calor directamente del chip, reduciendo así la dependencia de la refrigeración por aire basada en el espacio o en el rack. Esto ayuda a los operadores de centros de datos a alcanzar densidades de rack cada vez mayores dentro de las superficies existentes y, al mismo tiempo, a garantizar la estabilidad térmica.
El sistema de refrigeración Direct to Chip de Panduit consta de racks de refrigeración FlexFusion DTC y colectores de rack (en alemán: Verteiler) de AISI 304 (acero inoxidable V2A), que han sido desarrollados como componentes de sistema coordinados entre sí. Los racks se caracterizan por sus rieles E ajustables, puertas de dos hojas y un bastidor y una puerta de acero con conexión conductora de electricidad. Aprovechan el espacio hasta ahora sin utilizar en el interior del rack, lo que elimina la necesidad de armarios adosados adicionales o ampliaciones traseras. Esto simplifica la planificación y reduce los posibles errores de instalación al integrar servidores refrigerados por líquido.
Los colectores de rack FlexFusion DTC, con una presión de entrada máxima de 150 psi (10,34 bar), suministran el fluido refrigerante de manera uniforme a los servidores refrigerados por líquido. A continuación, el líquido calentado (recomendado: agua con un 25 % de propilenglicol) se devuelve de forma fiable a la unidad de distribución de refrigeración (CDU) a través de los 36 acoplamientos de distribución. Los acoplamientos rápidos sin fugas, las válvulas de purga automáticas y las opciones de montaje flexibles facilitan una instalación rápida y reproducible, así como un funcionamiento con bajo mantenimiento en entornos de centros de datos de alta densidad.
Las soluciones Direct to Chip de Panduit forman parte de una amplia gama de productos de refrigeración y complementan conceptos existentes como los intercambiadores de calor de puerta trasera (Rear Door Heat Exchanger, RDHx). Esto permite a los operadores implementar arquitecturas de refrigeración híbridas que tienen en cuenta tanto los sistemas refrigerados por aire como por líquido dentro de un centro de datos y que pueden adaptarse gradualmente a los crecientes requisitos de rendimiento.
Las soluciones de refrigeración FlexFusion Direct to Chip de Panduit están diseñadas para su uso en clústeres de IA y HPC, centros de datos empresariales y de coubicación, así como en implementaciones en el borde y en las instalaciones, y ayudan a los operadores a abordar de forma coherente los retos térmicos, espaciales y de infraestructura de los entornos de TI modernos.
