Liderado por Silicon Austria Labs (SAL), el consorcio reúne a CISC Semiconductor, EnSilica, FRITZ!, TechniSat y Terma Technologies para desarrollar una plataforma de comunicaciones de banda ancha altamente segura y resistente que opere en la banda Ka. El proyecto tiene como objetivo contribuir a proporcionar la tecnología terrestre necesaria para respaldar la próxima generación de comunicaciones por satélite soberanas de Europa.

La participación de EnSilica se basa en su reconocida experiencia en productos estándar específicos para aplicaciones (ASSP) y circuitos integrados de diseño específico (ASIC) para comunicaciones por satélite, incluidos circuitos integrados personalizados de RF, ondas milimétricas, señal mixta y digitales para sistemas de comunicaciones de alto rendimiento. Dado que el proyecto desarrolla un terminal de usuario 5G-NTN compacto en banda Ka con una antena de matriz en fase orientable electrónicamente, EnSilica aporta tecnologías clave, como el formador de haces digital distribuido y circuitos integrados de módem. Estos dispositivos admiten arquitecturas híbridas de matriz en fase que combinan submatrices analógicas con la formación de haces digital para equilibrar el rendimiento, el consumo energético y la resistencia a las interferencias.

Juntos, los socios abarcan toda la cadena de desarrollo, desde el diseño de semiconductores y la tecnología de radio hasta los sistemas de antenas, la fabricación y las pruebas, lo que posiciona a Europa para construir tanto una infraestructura satelital soberana como el ecosistema de terminales de usuario que la respalda.

«La participación de EnSilica en el consorcio 5G-aNTeNna es una extensión natural de nuestro trabajo en semiconductores para comunicaciones por satélite y de nuestra colaboración con otros socios europeos», afirmó Ian Lankshear, director ejecutivo de EnSilica. «A medida que las redes de satélites avanzan hacia un despliegue más amplio de los servicios 5G-NTN, las terminales de usuario compactas y orientables electrónicamente serán fundamentales, y nuestro objetivo es desarrollar las tecnologías de semiconductores que hagan que estos sistemas sean viables y fabricables para un uso a gran escala».