Das neue Konnektivitäts-Kit bietet sowohl Anfängern als auch erfahrenen Designern und Ingenieuren die Möglichkeit, drahtlose Kommunikationslösungen einfach in ihre Entwürfe zu integrieren. Dies ermöglicht eine schnellere Markteinführung, größere Designflexibilität und geringere Entwicklungskosten.
Das Wireless Connectivity Kit von Digi bietet Schritt-für-Schritt-Anleitungen und Beispiele für die Entwicklung zuverlässiger drahtloser Kommunikations-, Arbeitssteuerungs- und Sensornetzwerke. Das Kit enthält zwei Entwicklungsboards mit XBee Grove-Adaptern, die die Verbindung mit dem modularen Seeed Studio Grove-System ermöglichen. Zum Lieferumfang gehören außerdem zwei Micro-USB-Kabel, ein XBee 802.15.4-Modul und ein XBee-PRO 802.15.4-Modul.
XBee-Module nutzen das IEEE-802.15.4-Netzwerkprotokoll für schnelle Punkt-zu-Mehrpunkt- oder Peer-to-Peer-Verbindungen und sind für leistungsstarke Anwendungen mit geringen Latenzzeiten und zuverlässiger Kommunikationssynchronisation konzipiert. XBee-802.15.4-Module eignen sich ideal für energie- und kostengünstige Anwendungen. Die Module sind vollständig kompatibel mit anderen XBee-Produkten, die dieselbe Technologie verwenden. Dadurch können Anwender ein XBee-Modul mit minimalem Entwicklungsaufwand und geringem Risiko austauschen. Die Module bieten Datenübertragungsraten von bis zu 250 kbit/s per Funk und ermöglichen im Freien eine Sichtverbindung von bis zu 30,5 Metern (XBee 802.15.4) bzw. 1610 Metern (802.15.4 XBee-PRO).
FCC/CE/CI-zertifizierte Bluetooth® SMART-Beacons
EM Microelectronics gibt bekannt, dass sein Bluetooth-Beacon EMBC01 die FCC-Zertifizierung für die USA, die CE-Zertifizierung für die Europäische Union und die CI-Zertifizierung für Kanada erhalten hat. Der EMBC01 ist eine münzgroße Beacon-Lösung, die für maximale Leistung optimiert ist…
