Die Serie ist auf kompakte Hochfrequenzsysteme ausgerichtet, die in der Telekommunikation, in Rechenzentren, in industriellen Anwendungen und im Verteidigungsbereich eingesetzt werden.
Die P-SMP HiDens-Steckverbinder wurden entwickelt, um die Integration zahlreicher HF-Verbindungen zwischen Leiterplatten auf engstem Raum zu vereinfachen. Ihr optimiertes Design ermöglicht eine Gewichtsreduzierung der elektronischen Baugruppen ohne Einbußen bei der Verbindungszuverlässigkeit. Die Lösung unterstützt Leiterplattenabstände bis zu 12,6 mm und bietet eine Toleranzkompensation von ±1 mm axial und 4° radial. Darüber hinaus verfügt sie über einen Schnappmechanismus, der das werkzeuglose Verbinden und Trennen von Komponenten ermöglicht.
Je nach Konfiguration unterstützen die Anschlüsse Folgendes:
Mindestens 100 Verbindungszyklen bei Versionen mit Rastschnittstelle.
Mindestens 1.000 Steckzyklen bei Ausführungen mit glatter Innenbohrung.
SMD-Bestückung und Pin-in-Paste zur Integration in Leiterplatten.
HF-Leistung bis 10 GHz und 50 Ω Impedanz
Die neue Serie basiert auf der P-SMP-Technologie von Rosenberger, die die kompakten Eigenschaften von SMP-Steckverbindern mit der Leistungsfähigkeit von SMA-Lösungen vereint. Die Steckverbinder weisen eine charakteristische Impedanz von 50 Ω auf und sind für einen Frequenzbereich von Gleichstrom (DC) bis 10 GHz ausgelegt.
Zu den wichtigsten elektrischen Spezifikationen gehören:
Betriebsfrequenz: DC bis 10 GHz.
Charakteristischer Widerstand: 50 Ω.
Rückflussdämpfung: mindestens 32 dB zwischen DC und 3 GHz.
Rückflussdämpfung: mindestens 26 dB zwischen 3 und 6 GHz.
Spezifizierte Dauerleistung: 200 W bei 2,7 GHz.
Die spezifischen elektrischen und mechanischen Eigenschaften hängen von der Steckerkonfiguration und den Betriebsbedingungen ab.
Anwendungen in 5G/6G-Netzen und industriellen HF-Systemen
Die P-SMP-Steckverbinder von HiDens sind für Anwendungen konzipiert, die mehrere zuverlässige Hochfrequenzverbindungen unter beengten Platz- und Gewichtsbeschränkungen erfordern. Zu ihren Haupteinsatzgebieten zählen die 5G- und 6G-Telekommunikationsinfrastruktur, beispielsweise Filtermodule, Basisstationen und Leistungsverstärker. Die Produktreihe eignet sich auch für Rechenzentren, industrielle Hochfrequenzsysteme und Verteidigungselektronik.
