Hintergrund der Entwicklung:
Hersteller von Laserdioden-Chips (LD-Chips) und Anbieter optischer Geräte bewerten das optische Spektrum von LD-Chips während der Fertigung. Die Nachfrage nach Hochleistungs-LD-Chips wird durch höhere Datenraten in der Datenkommunikation und größere LiDAR-Erfassungsreichweiten angetrieben. Darüber hinaus wird erwartet, dass neue Anwendungsfälle, wie z. B. ELSFP-Module (External Laser Small Pluggable) für integrierte optische Anwendungen, die Nachfrage weiter steigern werden. Die Dauerstrichleistung (CW) eines Hochleistungs-LD-Chips ist mit steigender Chiptemperatur von Leistungsabweichungen und Wellenlängenverschiebungen betroffen. Dies lässt sich durch die Verwendung gepulster LD-Chips zur Reduzierung des Temperaturanstiegs kompensieren. Die aktuelle Prüfung gepulster LD-Chips während der Produktion ist jedoch zeitaufwändiger, da ein externes Triggersignal zur Synchronisierung mit dem Chip erforderlich ist.
Robustes Design für jede Umgebung
– Reduzierte Testzeiten für gepulste Laserdioden.
Die neue Lösung MS97040B-020 beschleunigt die optische Spektrumsanalyse, da kein Triggersignal benötigt wird.
– Garantierte Messreproduzierbarkeit auch für Hochleistungslaserdioden.
Diese Lösung garantiert eine Messreproduzierbarkeit von ±1,4 dB* für das Seitenmodenunterdrückungsverhältnis (SMSR). Geringe SMSR-Schwankungen verbessern die Leistung von Laserdioden und tragen zur Produktionseffizienz bei.
*±1,8 dB mit installiertem MS9740B-020.
