Dies bedeutet, mit den Kunden bei der Kostenreduzierung, administrativen Aufgaben und der Suche nach Lösungen für ihre Entwürfe zusammenzuarbeiten und den Hersteller näher heranzuführen, um den Designprozess für Unternehmen von Anfang an zu beschleunigen.
Im Rahmen der Veranstaltung werden die folgenden Hersteller ihre neuesten Innovationen präsentieren:
Am Mittwoch, den 25. Mai, präsentiert Freescale seine neuesten Innovationen in der 32-Bit-Architektur, Bourn, seine exklusive Technologie zum Schutz der Online-Datenübertragung vor Überströmen und Überspannungen in Schaltkreisen, Weller, die WX-Serie, eine neue Generation für das manuelle Löten, die mit den besten Ideen unserer Kunden entwickelt wurde, und Tektronix, die neuen DPO/MSO-Oszilloskope der Mittelklasse.
Am Donnerstag, den 26. Mai, präsentiert MICROCHIP seine Tastaturen und Touchscreens, drahtlose Lösungen und Entwicklungswerkzeuge, Honeywell seine neuen TruStability® Silizium-Drucksensoren, Molex sein Beleuchtungssortiment und seine PCB-zu-Luft-Steckverbinder sowie LeCroy seine neuesten Ergänzungen und neuen Produkte.
Die Veranstaltung dient als offenes Forum für den Austausch zwischen Herstellern und Kunden, sodass beide Seiten von ihren Erfahrungen profitieren können. Farnell möchte damit sein Engagement für die Zusammenarbeit mit Kunden und Herstellern unterstreichen und exklusive Vorteile sowie hochwertige Dienstleistungen anbieten.
Fibercom kündigt eine außergewöhnliche Ausschreibung für seinen Spezialkurs in Glasfasertechnik im Jahr 2013 an.
Fibercom freut sich, aufgrund der hohen Nachfrage nach dem ursprünglich für November geplanten Kurs eine Sondersitzung seines Spezialkurses für Glasfasertechnik am 16., 17. und 18. Dezember anzukündigen. Die Sitzungen finden am Hauptsitz von Fibercom in Saragossa statt.
