Dieses E-Book beleuchtet die Bedeutung der Signalintegrität in HF- und Hochfrequenzdesigns und bietet Lösungen für die wachsenden Anforderungen moderner Elektronik, insbesondere in sicherheitskritischen Bereichen wie Medizin und Automobilindustrie. Es stellt zahlreiche Produkte von ADI und Samtec vor und ermöglicht es Kunden, die Designkompetenz beider Unternehmen zu nutzen. So erreichen sie problemlos eine hohe Signalintegrität und erfüllen ihre Systemdesignanforderungen mit den erforderlichen Spezifikationen, Sicherheitsmargen und der angestrebten Zuverlässigkeit.
Die Mikrowellen-Breitbandsynthesizer ADI ADF4368 bieten eine saubere Frequenzsynthese mit extrem niedrigem Jitter im Bereich von 800 MHz bis 12,8 GHz. Da kein interner Frequenzverdoppler benötigt wird, entfällt die Notwendigkeit von Subharmonischenfiltern. Dies vereinfacht das Design und reduziert die Materialkosten.
Der auf Anfrage erhältliche rauscharme Verstärker (LNA) ADI ADL8112 ermöglicht einen Breitbandbetrieb von 10 MHz bis 26,5 GHz. Die Integration eines Verstärkers und zweier einpoliger, vierstufiger Reflexionsschalter (SP4T) erlaubt verschiedene Signalwege durch das Bauteil. Dank integrierter Entkopplungskondensatoren ist nur eine minimale Entkopplung von der externen Stromversorgung erforderlich.
Der ADI ADPA7009-2 GaAs pHEMT MMIC-Leistungsverstärker bietet eine Verstärkung von 17,5 dB, eine Ausgangsleistung bei 1 dB Kompression (OP1dB) von 28 dBm und einen typischen Ausgangs-Intercept-Faktor dritter Ordnung (OIP3) von 34,5 dBm im Frequenzbereich von 20 bis 35 GHz. Die HF-Ein- und Ausgänge sind intern angepasst und DC-gesperrt, was die Integration in übergeordnete Baugruppen vereinfacht. Die meisten externen passiven Bauteile, die üblicherweise für den Betrieb benötigt werden, sind integriert, wodurch eine kleine und kompakte Leiterplattengröße (PCB) ermöglicht wird.
Die ultradichten Samtec AcceleRate® HD Mid-Strips sind hochdichte Mikro-Verbindungsstücke mit bis zu 240 Ein-/Ausgangspins (I/O). Diese Steckverbinder sind PCIe® Gen 5-konform, unterstützen 56-Gbit/s-PAM4-Anwendungen (28 Gbit/s NRZ) und verfügen über ein Edge Velocity®-Kontaktsystem, das für optimale Signalintegrität optimiert ist.
Die SEARAY™ SEAF- und SEAM-Steckverbinder sind hochdichte, offene Pin-Feldarrays. Dank des offenen Pin-Designs können Kunden gleichzeitig differentielle Paare, unsymmetrische Signale und Stromversorgung über dieselbe Verbindung mit Geschwindigkeiten von über 28 Gbit/s übertragen. Der Verbindungsbereich von SEARAY wird durch die patentierte Differential Vias™-Technologie von Samtec vereinfacht. Dieses Verfahren ermöglicht breitere Leitungsführungskanäle mit einem Verhältnis von 2:1 zwischen Masse und Durchkontaktierung, verbessert die Signalintegrität bei hohen Datenraten und senkt die Gesamtkosten.
Die HSEC8-RA Hochgeschwindigkeits-Edge-Card-Steckverbinder verfügen über Samtecs robustes Edge-Rate-Kontaktsystem und gewährleisten Signalintegrität sowie zahlreiche Steckzyklen. Diese Steckverbinder bieten eine hervorragende Impedanzkontrolle, reduziertes Übersprechen und einen Kontaktabstand von 1,2 mm.
Aire fördert die Gründung von MVNOs mit seiner schlüsselfertigen Lösung für Unternehmen
Aire (ehemals Grupo Aire) festigt sein „schlüsselfertiges“ Modell, das Markteintrittsbarrieren beseitigt, sodass Unternehmen auf agile und einfache Weise und ohne eigene Infrastruktur oder technisches Know-how zu Mobile Virtual Network Operators (MVNOs) werden können.
