Darüber hinaus wird erwartet, dass neue Technologien, wie beispielsweise Flüssigkeitskühlverfahren, an Bedeutung gewinnen, da Rechenzentrumsbetreiber nach Möglichkeiten suchen, die Effizienz weiter zu verbessern und zunehmend energieintensive Rechenkapazitäten bewältigen müssen.

Der Ende 2020 veröffentlichte Omdia Data Center Thermal Management Report 2020, der auf Daten aus den Jahren 2018 und 2019 basiert, gibt an, dass Vertiv einen Marktanteil von 23,5 % am globalen Markt für Rechenzentrumskühlung hält – 10 % mehr als der nächstplatzierte Wettbewerber. Laut Omdia wird der Markt für Rechenzentrumskühlungstechnologien voraussichtlich von 3,3 Milliarden US-Dollar im Jahr 2020 auf über 4,3 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024 wachsen. Vertiv ist zudem Marktführer im Bereich Edge-Cooling-Technologien mit einem Marktanteil von 37,5 %, mehr als 20 % vor dem nächstplatzierten Wettbewerber.

Neben der Analyse der Marktposition liefert der Bericht Einblicke und Daten zur Entwicklung der Kühltechnologie in Rechenzentren. Etablierte Technologien wie Kältemaschinen und Perimeterkühlung werden weiterhin einen großen Marktanteil ausmachen. Laut Omdia ist die direkte Wärmeabfuhr nach wie vor die wichtigste Methode zur Wärmeabfuhr im Wärmemanagement von Rechenzentren, jedoch gewinnen Kaltwasser und direkte Verdunstung an Bedeutung. Darüber hinaus hat sich die Dynamik bei Cloud- und Colocation-Anbietern beschleunigt, was zu einem zweistelligen Wachstum bei Lüftungsanlagen geführt hat.

Omdia prognostiziert ein starkes Wachstum bei Flüssigkeitskühlmethoden – Immersionskühlung und Direktkühlung des Chips –, die sich voraussichtlich zwischen 2020 und 2024 verdoppeln werden. Zu dieser Entwicklung tragen mehrere Faktoren bei, darunter der steigende Stromverbrauch von Chips und Servern, das Wachstum von Edge Computing, die zunehmende Rackdichte sowie Anforderungen an Energieeffizienz und Nachhaltigkeit.

Lucas Beran, leitender Forschungsanalyst für Cloud- und Rechenzentren bei Omdia und Autor des Berichts, sagte: „Der Markt für Wärmemanagement in Rechenzentren steht an einem Wendepunkt. Aktuell treiben bestehende luftbasierte Wärmeprodukte und -lösungen das Wachstum voran, stoßen aber an ihre Grenzen, da sie Rackdichten von über 10 kW nicht ausreichend kühlen können. Neue Technologien, Produkte und Designs kommen auf den Markt, um diese hochdichten Implementierungen und einen effizienteren Betrieb zu unterstützen und so die Marktdynamik bis 2024 grundlegend zu verändern.“.

„Vertivs anhaltende Führungsrolle im Bereich Wärmemanagement beweist, dass unsere Kunden unsere Branchenexpertise, unser breites Produktportfolio und unsere kontinuierlichen Investitionen in Technologie, Forschung und Entwicklung schätzen“, sagte Giordano Albertazzi, Präsident von Vertiv Europa, Naher Osten und Afrika (EMEA). „Die Kühlprodukte und -lösungen, die wir im Laufe des Jahres 2020 auf den Markt gebracht haben, sowie unsere zukunftsorientierte Innovationsstrategie werden unseren Kunden auch weiterhin Spitzentechnologie bieten und sie dabei unterstützen, ihre Effizienz- und Nachhaltigkeitsziele zu erreichen.“.

Vertiv hat mehrere Innovationen in der Kältetechnik vorgestellt. In der EMEA-Region präsentierte Vertiv die Vertiv™ Liebert®OFC , eine neue, hochmoderne Baureihe ölfreier Turbo-Kältemaschinen, die in Zusammenarbeit mit Geoclima entwickelt wurde. Die Liebert OFC ist für den Einsatz von Kältemitteln mit niedrigem GWP-Wert, wie beispielsweise R1234ze, ausgelegt und zeichnet sich durch hohe Energieeffizienz aus. Darüber hinaus wurde die gesamte Standgeräte-Präzisionskühlgeräte-Baureihe kürzlich für maximale Effizienz überarbeitet. Dies betrifft unter anderem die Vertiv Liebert PDX Direktverdampfungsgeräte mit drehzahlvariablen Verdichtern sowie die Vertiv Liebert PCW Kaltwassergeräte

Neben internen Innovationen arbeitet Vertiv auch mit führenden Branchenverbänden zusammen und ist seit Kurzem Platin-Mitglied des Open Compute Project (OCP). Vertiv wird Initiativen zur Einführung von Flüssigkeitskühlung im Rahmen der Projekte Advanced Cooling Solutions (ACS) und Advanced Cooling Facility (ACF) unterstützen. Ziel ist es, Leitlinien und Best Practices für Immersions- und Direkt-Chip-Flüssigkeitskühlungstechnologien bereitzustellen und Rechenzentren die Einführung von Flüssigkeitskühlung zu ermöglichen.

Vertivs eigene Forschung zu Kühltechnologien weist ebenfalls auf zukünftige Innovationen hin. Laut der „Data Center 2025: Closer to the Edge“ hat die Rechenzentrumsbranche einen tiefgreifenden Wandel hin zu Kosteneinsparungen durch Hyperscale-Betreiber und Colocation-Anbieter vollzogen. Gleichzeitig wird die Wärmeabfuhr näher an die Server verlagert, beispielsweise durch Backdoor- und Flüssigkeitskühlsysteme, die für die in High-Performance-Computing-Einrichtungen (HPC) üblichen hochdichten Racks ausgelegt sind. Von den über 800 befragten Rechenzentrumsexperten erwarten 42 %, dass die zukünftigen Kühlanforderungen durch mechanische Systeme erfüllt werden, während 22 % mit Flüssigkeits- und Außenluftkühlung zufrieden sein werden – ein Ergebnis, das wahrscheinlich auf die heute üblichen extrem hohen Rackdichten zurückzuführen ist.