PhotonicSENS ist Teil des Qualcomm® Platform Solutions Ecosystem Program, das Software- und Anwendungsanbietern die Möglichkeit bietet, Lösungen vorzuintegrieren und zu optimieren, um ein erstklassiges Benutzererlebnis und eine Differenzierung der Funktionen für OEMs zu schaffen.
„Die 3D-Tiefensensorlösung von photonicSENS mit nur einer Linse wird die Smartphone-Branche revolutionieren“, so Ann Whyte, Präsidentin von photonicSENS. „Die Referenzdesigns für 3D-Tiefenkameras aus dieser Kooperation basieren auf unserer apiCAM-Technologie mit nur einer Linse. Diese Technologie liefert mit einem einzigen Gerät gleichzeitig ein RGB-Bild und eine Tiefenkarte. Smartphone-Hersteller können sich dadurch durch verbesserte Fotofunktionen, eine 1,4-MP-Tiefenkarte, minimalen Komponentenaufwand, geringste Kosten und minimalen Stromverbrauch sowie optimale Leistung in jeder Umgebung von der Konkurrenz abheben. Der Snapdragon 888 ist unbestritten führend, und wir freuen uns sehr über die Zusammenarbeit mit Qualcomm Technologies, um unsere innovative 3D-Sensorlösung auf den Markt zu bringen.“