Das patentierte FireFly™ Micro Flyover System™ ist das erste zukunftssichere Verbindungssystem, das Entwicklern die Wahl zwischen optischen und Kupferverbindungen bei gleichbleibender Mikro-Bauform bietet und somit aktuelle und zukünftige Datenratenanforderungen erfüllt. Datenverbindungen mit über 28 Gbit/s umgehen die Leiterplatte und andere Komponenten, was das Leiterplattendesign vereinfacht und die Signalintegrität verbessert.
FireFly™ zeichnet sich durch eine sichere, fest mit der Leiterplatte verbundene Verbindung mit anpassbaren Profilen ab 8,12 mm, einen integrierten Kühlkörper und ein Multimode-Glasfaserkabel aus, das Telcordia GR-468 (300 G) übertrifft. Dieses Micro Flyover System™ optimiert die Signalintegrität und ermöglicht höhere Datenraten und größere Kabellängen. Dies trägt zur vollständigen Systemkanalunterstützung, zur Optimierung des Systemaufbaus und zur Signalwegoptimierung bei – vom IC bis zur Leiterplatte und darüber hinaus.

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