Die MIL-HD2-Serie wurde gemäß dem technischen Standard Sensor Open Systems Architecture™ (SOSA) der Open Group entwickelt und erfüllt die Anforderungen von VITA 91. Sie bietet branchenführende Dichte und Leistung für 3U-Anwendungen. Mit Datenraten von bis zu 56 Gbit/s PAM4 ermöglicht diese Steckverbinderfamilie Systemarchitekten, den steigenden Bandbreitenbedarf zu decken und gleichzeitig die Kompatibilität mit Standardarchitekturen (COTS) zu gewährleisten sowie kostspielige Neuentwicklungen zu vermeiden.
Die MIL-HD2-Serie wurde für Switch- und Nutzlastkarten der nächsten Generation entwickelt, bei denen geringere Rastermaße und kleinere Gehäuse entscheidend sind. Sie ist in Konfigurationen mit 3, 4 und 6 Adernpaaren erhältlich und bietet die derzeit höchste Anzahl an differentiellen Adernpaaren im 3U-Formfaktor bei PAM4-Geschwindigkeiten von 56 Gbit/s.
Die MIL-HD2-Serie wurde für höchste Signalintegrität bei hohen Übertragungsgeschwindigkeiten entwickelt und verfügt über patentierte Technologien zur Reduzierung von Übersprechen, verbesserte Impedanzanpassung und bewährte EMV-Eigenschaften. Dank des kompakten Rastermaßes von 1,80 mm ist eine außergewöhnliche Packungsdichte von 28 bis 84 differentiellen Paaren pro Zoll möglich. Die Konstruktion beinhaltet außerdem einen 15,7 mil (0,399 mm) bohrkompatiblen Stift, der tieferes Hinterbohren ermöglicht und so die Hochgeschwindigkeitsleistung in modernen Systemen weiter optimiert.
Zu den mechanischen und Zuverlässigkeitsverbesserungen gehören geschirmte Kontakte, die vor den Signalkontakten verbunden werden und so eine Kontaktfläche von bis zu 4 mm² für erhöhte Verbindungssicherheit und Hot-Swap-Kompatibilität in unternehmenskritischen Umgebungen bieten. Zusätzliche Flexibilität wird durch integrierte Kondensatoroptionen und optimierte Abmessungen gewährleistet, sodass Entwickler Lösungen an spezifische Anwendungsanforderungen anpassen können.
