Die Integration des innovativen Steckverbindersystems in PreCONNECT®-Verkabelungssysteme ist ein weiterer Beitrag zur Optimierung der Platznutzung in Rechenzentren. Neben Standarddichte (SD), hoher Dichte (HD) und ultrahoher Dichte (UHD) wird das Portfolio um Mega High Density (MHD) erweitert. „Mit dem MDC lässt sich die Portdichte im Vergleich zu LC-Duplex-Steckverbindern pro 19-Zoll-Höhe je nach Panelsystem verdoppeln oder verdreifachen, wodurch Rackplatz deutlich gespart wird“, erklärt Harald Jungbäck, Produktmanager für Rechenzentren bei Rosenberger OSI. Mega High Density (MDH) wird durch den Einsatz von MDC-Adaptern mit drei oder vier Ports anstelle von LC-Duplex-Steckverbindern ermöglicht. In diesem Anwendungsbereich zeichnet sich der Miniatur-Duplex-Steckverbinder durch seinen flexiblen und robusten Push-Pull-Mechanismus aus, der trotz der höheren Portdichte eine einfache Handhabung erlaubt.

Der MDC ist ein Push-Pull-Duplex-Steckverbinder auf Basis von 1,25-mm-Keramikferrule und gehört zur Kategorie der Very Small Form Factor (VSFF)-Steckverbinder. Entwickelt als Media Dependent Interface (MDI) bzw. optische Schnittstelle für die neuen SFP-DD- und QSFP-DD-Transceiver, so Harald Jungbäck: „Mit der Markteinführung der beiden Transceiver mit MDC als Steckverbinder haben wir das Potenzial, … zu ersetzen.“ „der LC-Duplex-Erdungsstecker in seiner Position.“

Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt. Sie benötigen aktiviertes JavaScript, um sie anzuzeigen.