Da die Anzahl der in verschiedenen elektronischen Geräten zu verbauenden Komponenten stetig zunimmt, ist eine höhere Packungsdichte erforderlich, um den begrenzten Platz auf der Leiterplatte optimal zu nutzen. Dies führt zu kleineren und dünneren Produkten.
Die neue „5843-Serie“ ist 0,05 mm schmaler als die bisherigen Kyocera-Produkte mit 0,4 mm Rastermaß und zeichnet sich zudem durch eine platzsparende Bauweise mit einer Stapelhöhe von 0,8 mm und einer Breite von 2,4 mm aus.
Radikale Miniaturisierung in der Leiterplattenanschlusstechnik
HARTING erweitert sein Angebot an Leiterplattenklemmen und -verbindern und unterstützt damit den Trend zu Modularisierung und Miniaturisierung in der Industrieelektronik. Produktentwickler profitieren von maximaler Gestaltungsfreiheit.
