Die neuen rechtwinkligen MicroSpeed-Steckverbinder bieten Datenübertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 10 Gbit/s und sind das Ergebnis intensiver Entwicklungsarbeit. Dabei kamen neue Verbindungstechnologien und -materialien in Kombination mit ERNIs bewährtem Doppelkontakt und der vollständigen Abschirmung auf Ober- und Unterseite zum Einsatz. Der 90°-MicroSpeed ​​setzt neue Maßstäbe in puncto Datenübertragungsgeschwindigkeit (bis zu 10 Gbit/s), Größe und Robustheit und ermöglicht ultrakompakte Verbindungen von der Rückseite zu Tochterplatinen oder koplanare Verbindungen zwischen zwei Tochterplatinen.


Diese modularen, geschirmten Signalsteckverbinder sind in 2 Reihen mit je
50 Pins erhältlich und für einen breiten Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C geeignet. Die Signalkontakte sind SMD-bestückt und bieten je nach Anwendung zwei Schirmungsoptionen: SMD oder THR (Through Hole Reflow) für besonders schwere Leiterplatten bzw. eine zusätzliche Zugentlastung. Die SMD-Signalkoplanarität beträgt garantiert 100 % innerhalb von 0,10 mm für alle Kontakte. Der Längsraster von 1,0 mm und der Querraster von 1,5 mm des Signalsteckverbinders ermöglichen die horizontale oder vertikale Konfiguration von Differenzial- oder Single-Ended-Signalen zur Erfüllung spezifischer Impedanzanforderungen. Optimiertes Übersprechen wird durch verschiedene Layoutkonfigurationen erreicht; Testdaten sind auf Anfrage erhältlich.


MicroSpeed-Steckverbinder werden auf Rollen geliefert. Sie verfügen über ein schwarzes Isoliergehäuse zur schnellen und zuverlässigen visuellen Identifizierung und sind mit einer Bestückungsabdeckung für die einfache Leiterplattenbestückung vormontiert.

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