Molex Incorporated hat sein Portfolio an CPU-Lösungen mit der Einführung des von Intel zugelassenen LGA 2011-0-Sockels für Intel Core i7-Prozessoren der 32-nm-Sandy-Bridge-E-Serie erweitert. Der LGA 2011-0-Sockel, der für eine TDP† von 130 W ausgelegt ist, ersetzt den LGA 1366-Sockel, der bei den Intel Core i7-930-, i7-950-, i7-960-, i7-980- und i7-990X-Prozessoren zum Einsatz kam.
„Der neue LGA 2011-0-Sockel bietet ein Höchstmaß an elektrischer, mechanischer und thermischer Zuverlässigkeit. Diese Eigenschaften sind unerlässlich, um die Leistung der Intel Extreme Edition Core i7-3930K-, i7-3820- und i7-3960K-Prozessoren zu erreichen, die in High-End-Servern, Workstations und PCs zum Einsatz kommen“, so Carol Liang, Produktmanagerin für den globalen Markt bei Molex. Sie fügte hinzu: „Dank der höheren Pin-Anzahl und Kontaktdichte ist der kompakte LGA 2011-Sockel die ideale Lösung, um die geringe Größe und die leistungsstarken Funktionen der fortschrittlichsten Intel Core i7-Prozessoren der zweiten Generation in Anwendungen zu unterstützen, die neue Leistungsstandards setzen.“
Ein innovatives Design der Interstitial Seating Plane (ISP) für volle Last verbessert die Kontaktsicherheit des Molex LGA 2011-0-Sockels, indem es Kurzschlüsse durch Kontaktverformung aufgrund übermäßiger Bauteilbelastung verhindert. Der LGA 2011-0-Sockel ist sowohl mit Standard-ILM-Baugruppen (quadratisch) als auch mit schmalen ILM-Baugruppen kompatibel. Die Standard-ILM-Baugruppe hat eine größere Sperrzone (80 mm x 80 mm) als die schmale ILM-Baugruppe (56 mm x 94 mm). Der LGA 2011-0-Sockel ist nicht abwärtskompatibel mit anderen Prozessoren oder deren ILM-Baugruppen.
„Das einzigartige ISP-Design des LGA 2011-0 minimiert das Risiko von Kurzschlüssen bei Prozessorüberlastung und schützt so die Investitionen von Anwendern, die auf hohe Systemzuverlässigkeit und unterbrechungsfreien Betrieb angewiesen sind“, so Carol Liang abschließend.
Der LGA 2011-0 CPU-Sockel verwendet hochbeständige Kontakte aus Kupferlegierung für eine zuverlässige Leistung. Die abgewinkelte Anordnung der Sockelpins reduziert das Risiko von Kurzschlüssen bei Prozessorüberlastung. Molex bietet außerdem Sockel mit 15 oder 30 Mikron vergoldeten Kontakten und Pick-and-Place-Kappen für die einfache Installation in automatisierten Mainboard-Bestückungsautomaten an. Alle Sockel werden mit einem JEDEC-Tray geliefert.
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