Die hervorragende vertikale Leiterplatten-Einführungskonfiguration verleiht diesen Teststeckverbindern entscheidende Vorteile gegenüber herkömmlichen Endsteckverbindern. Sie sind klein und können für eine höhere Packungsdichte an beliebiger Stelle auf der Leiterplatte montiert werden. Darüber hinaus entfällt durch die Kompressionsmontage das Löten, was den Installationsprozess beschleunigt.Die Kompressionsmontage ermöglicht die direkte Befestigung des Steckverbinders auf der Leiterplatte mittels zweier 0-80 UNF-Schrauben. Sie eignet sich für Leiterplattendicken von 0,57 mm bis 2,79 mm und verfügt über eine permanente Masseverbindung zwischen Steckverbinder und Leiterplatte. Die Anschlussbuchsen sind kompatibel mit den 2,4-mm-Steckern am Ende des Testgerätekabels des Kunden.
Die integrierte Mittelstiftkonstruktion ermöglicht ein Stehwellenverhältnis (VSWR) von 1,2:1 bei 50 GHz und bietet geringe Reflexionen für präzise Messungen. Darüber hinaus ist das Edelstahlgehäuse für mehr als 500 Kopplungszyklen ausgelegt.
