Die NeoScale Mezzanine-Verbindung wurde für Leiterplatten-Mezzanine-Anwendungen in Unternehmensnetzwerktürmen und Telekommunikationszentren und Servern sowie für industrielle Steuerungen und Hochleistungsscanner für medizinische und militärische Zwecke entwickelt und verfügt über eine zum Patent angemeldete Wafer-Triaden-Konfiguration, die jedes Differenzialpaar isoliert, um ein optimales Maß an Leistung und Anpassung zu erreichen.
Die Wabenstruktur des NeoScale-Mezzanine-Verbindungsgehäuses minimiert Übersprechen in jedem Triad, indem es dieses in ein oder zwei Lagen aus der Leiterplatte ableitet. Dies führt zu erheblichen Materialeinsparungen für Entwickler. Darüber hinaus schützt die einzigartige Wabenstruktur im Inneren des Steckverbindergehäuses die Steckschnittstelle und die flexiblen Kontakte und beugt so Beschädigungen der Anschlüsse vor. Mit einer Dichte von 82 differentiellen Adernpaaren pro Quadratzoll lässt sich das NeoScale-Verbindungslayout individuell anpassen – mit Hochgeschwindigkeits-Differenzialpaaren, Hochgeschwindigkeits- und Niedriggeschwindigkeits-Leiterbahnen mit Einzelanschluss sowie Leistungskontakten. NeoScale ist mit Impedanzen von 85 Ω und 100 Ω sowie Stapelhöhen von 12 mm bis 40 mm erhältlich. Die Designoptionen umfassen 6 bis 30 Spalten mit 2, 4, 6 und 8 Reihen und ermöglichen die Integration von 12 bis 240 Triaden in einer einzigen Baugruppe.
Die NeoScale-Mezzanine-Verbindung nutzt die patentierte Solder Charge Technology™ von Molex als Fixiermethode für Leiterplattenanschlüsse. Als kostengünstigere und zuverlässigere Alternative zu BGA-Verbindungen (Ball Grid Array) vereinfacht die Oberflächenmontagetechnik (SMT) das Design, ermöglicht feste Lötverbindungen in der Serienfertigung und macht thermisches Bonden sowie komplexe Lötspitzenformen überflüssig.
Die NeoScale-Patch-Baugruppe verfügt über einen Rasterabstand von 2,80 mm zwischen den Differenzialpaaren. Die Pins der Patch-Baugruppe beinhalten Bias- und Modulationsfunktionen. Der Masseanschluss besitzt zwei SMD-Befestigungspunkte mit jeweils vier Lötstellen pro Triade. Die Leiterplattenfläche bleibt unverändert, auch wenn verschiedene Hochgeschwindigkeits-Differenzialpaare mit einem Abschluss und Leistungstriaden im Gehäuse kombiniert werden. Das NeoScale-Patch-System ist spiegelbildlich angeordnet und verfügt über eine antiparallel verlaufende Schirmungstrennlinie. Die daraus resultierende Symmetrieachse halbiert das Triadenpaar und erleichtert so das Leiterbahn- und Pin-Routing. Dies gewährleistet optimale Signalintegrität und hervorragende mechanische Stabilität. Die robuste, spritzgegossene Konstruktion schützt zusätzlich vor Beschädigungen durch unsachgemäße Handhabung
