Es wurde speziell entwickelt, um den hohen Anforderungen von Speicheranwendungen mit hoher Dichte gerecht zu werden, wie sie häufig in der Telekommunikation, in Netzwerk- und Datensystemen, in fortschrittlichen Computerplattformen, in industriellen Steuerungsanlagen und in medizinischen Geräten vorkommen.Als etablierte DDR-DRAM-Schnittstellentechnologie (Double Data Rate) unterstützt DDR3 Datenraten von 800 Mbit/s bis 1.600 Mbit/s bei Taktfrequenzen von 400 MHz bis 800 MHz. Mit einer Standardbetriebsspannung von 1,5 V reduziert DDR3 den Stromverbrauch im Vergleich zum Vorgänger DDR2 um 30 % und verdoppelt gleichzeitig die Geschwindigkeit. Die
extrem flachen DDR3-DIMM-Sockel von Molex für die Durchsteckmontage verfügen über eine geringere Auflagefläche (1,10 mm) als Standardausführungen und ermöglichen den Einsatz von sehr flachen Speichermodulen mit einer Bauhöhe von unter 2,80 mm in ATCA-Blade-Systemen*. Diese Sockel schaffen bis zu 20,23 mm mehr vertikalen Platz über der Leiterplatte (PCB) für die Montage von DIMMs mit hoher Speicherdichte bei gleichbleibender Bauhöhe. Die neuen DDR3-DIMM-Sockel bieten zudem einen niedrigen Kontaktwiderstand von nur 10 mΩ, unterstützen die Verwendung von registrierten und unregistrierten DIMMs und reduzieren den Stromverbrauch in Blade-Servern. Die halogenfreien Sockel mit Verriegelungsmechanismus sind in einem hochtemperaturbeständigen, glasfaserverstärkten Nylongehäuse untergebracht und ermöglichen sowohl Wellenlöten als auch Hochtemperatur-Infrarot-Reflow-Löten. Die
Molex DDR3 DIMM-Sockel für Multiprozessor-Server-Chipsätze sind für Press- und SMT-Montage konzipiert und verfügen über ein aerodynamisches Gehäuse, das den Luftstrom optimiert, Platz und Kosten spart und den Stromverbrauch reduziert. Die Sockel sind in folgenden Ausführungen erhältlich: Ultra-Low-Profile-Press-Fit (14,26 mm), Low-Profile-Press-Fit (22,03 mm), Ultra-Low-Profile-SMT (14,20 mm) und Low-Profile-SMT (21,34 mm). Die ergonomische Verriegelung ermöglicht die schnelle Bedienung und einfache Entnahme von Hochleistungsspeichermodulen, während die geringe Auflagefläche von 2,40 mm den vertikalen Platz für flexiblere Speichermodulhöhen optimiert. Durch die Freigabe wertvoller Leiterplattenfläche für Leiterbahnen mit höherer Dichte verfügen die Press-Fit-Sockel über hochpräzise Pins, die kleiner als herkömmliche Press-Fit-Anschlüsse sind.
Alle Molex Low-, Ultra-Low- und Ultra-Low-Profile-DDR3-DIMM-Sockel sind RoHS-konform, und ihre Durchsteck- und SMD-Versionen sind halogenfrei.
