Von Carlos Martinez Hermetisch abgedichtete Steckverbinder mit Gehäusen aus Aluminium und Titan sowie Kontakten aus Kupferlegierung, hergestellt durch ein einzigartiges Keramik-Metall-Dichtungsverfahren, das von der Tochtergesellschaft Pacific Aerospace & Electronics (PA&E) entwickelt wurde.
Herkömmliche, unversiegelte Steckverbinder, die häufig in Bordanwendungen eingesetzt werden, verwenden Kontakte aus Kupferlegierungen (für eine gute elektrische Leitfähigkeit) und Gehäuse aus Aluminium oder Verbundwerkstoffen (zur Gewichtsersparnis). Bisher wurden für versiegelte Steckverbinder, die zur Trennung zweier Bereiche mit unterschiedlichen Atmosphären dienen, Kontakte aus Ferronickellegierungen verwendet, die durch das Einschmelzen einer Glasperle zwischen Kontakt und Gehäuse in Edelstahlgehäusen versiegelt sind. Der hohe Schmelzpunkt des Glases verhindert die Verwendung von Hochleistungskontakten aus Kupferlegierungen und leichten Gehäusen aus Aluminium oder Titan, da diese schmelzen würden.
Zur Lösung dieses Problems wurde eine Keramikdichtungstechnologie mit einem deutlich niedrigeren Schmelzpunkt als Glas entwickelt. Dadurch eignet sie sich ideal für die Integration von Kupferlegierungskontakten in Aluminiumgehäuse und vereint so hervorragende Dichtungseigenschaften (Leckrate unter 10-9 atm.cm3/s), erhebliche Gewichtseinsparungen (bis zu 60 % im Vergleich zu Edelstahlgehäusen) und eine ausgezeichnete Leitfähigkeit (5-mal höher als bei Ferronickelkontakten).
Die verwendete Keramik ist ein polykristallines Material, das beim Schmelzen eine direkte Verbindung zwischen Metall und Keramik herstellt. Dadurch entsteht eine gasdichte Abdichtung mit hervorragenden elektrischen Eigenschaften. Ihr elektrischer Widerstand beträgt 1 x 10¹⁸ Ω/cm, was eine exzellente elektrische Isolation selbst bei Miniaturisierungen ermöglicht. Diese Dichtungen sind zudem sehr robust und widerstehen starken Vibrationen sowie mechanischen und thermischen Belastungen.
Es sind verschiedene Varianten des Keramikmaterials erhältlich, die sich besonders für die Verwendung mit einer Vielzahl von Werkstoffen (Titan, Inconel, Platin usw.) eignen. Sie halten Temperaturen bis zu 500 °C stand, ohne dass die Dichtung versagt.
Die einfache und gründliche Entfernung von Verschmutzungen von Bauteilen ist eine Grundvoraussetzung in der Verpackungs- und Lebensmittelindustrie. Dies gilt sowohl für Kontaktflächen als auch für Nass- und Trockenbereiche.
Die 38999 Reduced Flange-Buchse, die für beengte Platzverhältnisse in militärischen und luftfahrttechnischen Anwendungen entwickelt wurde, kombiniert Platz- und Gewichtsersparnis mit der Leistung eines MIL-DTL-38999 Series III-Steckverbinders.
Amphenol Tuchel Industrial hat die Erweiterung seiner etablierten Eco|Mate®-Rundsteckverbinderserie um den neuen „Aquarius Fathomlock“ bekanntgegeben. Die Kunststoffsteckverbinder der Serie „Aquarius“ basieren auf der Norm MIL-DTL-26482 und verfügen über einen 1/3-Bajonettverschluss.
Mouser Electronics, Inc. bietet den Molex Ultra-Lock® Rundsteckverbinder (Brad®) an. Diese Rundsteckverbinder zeichnen sich durch einen einzigartigen radialen O-Ring und eine mechanische Verriegelung aus. Ultra-Lock Brad-Steckverbinder verfügen über eine patentierte Push-to-Lock-Technologie, die…
Powell Electronics, ein Lieferant von Steckverbindern und anderen Produkten für Anwendungen mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen – wie etwa in den Bereichen Verteidigung, Luft- und Raumfahrt sowie Industrie – führt die CMA-Serie von Bernier mit runden Edelstahlsteckverbindern.
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