Von Carlos Martinez REDEL präsentiert seinen neuesten Hochspannungs-Kunststoffsteckverbinder. Erhältlich in 2-, 5- und 8-poligen Ausführungen, ist er die ideale Lösung für medizinische und industrielle Anwendungen. Basierend auf der bewährten 2P-Serie, die in der Medizintechnik weit verbreitet ist, stellen diese neuen Kontaktkonfigurationen die optimale Lösung für modernste Hochspannungskathetertechnologien wie PFA (Pulsfeldablation) und PEF (Pulsed Electrical Field) dar.
In der Halbleiterindustrie werden Mikrochips aus sogenannten Wafern hergestellt, die aus einem hochreinen kristallinen Material wie Silizium bestehen. Die Wafer werden zunächst poliert und gereinigt, bevor sie verschiedenen Oberflächenbehandlungen unterzogen werden, darunter Oxidation und CVD (chemische Gasphasenabscheidung).
Harting präsentiert Han® Q High Density. Mit Han® Q High Density lassen sich 21 Signalkontakte kompakt auf dem Han® 3 A-Sockel installieren. Dies gewährleistet einen hohen Schutzgrad gemäß IP 65 und eine einfache Handhabung im Feld.
Die Molex Mini-Fit®-Familie umfasst zwei neue Produkte, die die für diese Produktfamilie festgelegten Standards für hohe Stromstärke und hohe Dichte erfüllen und sich ideal für eine Vielzahl von Branchen und Anwendungen eignen, wie z. B. Telekommunikation, Elektromedizin und Geräte.
Die neuen korrosionsbeständigen Basen von Amphenol bieten auch in extremen Umgebungen eine ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit.
CONTA-CLIP erweitert sein Sortiment an Steckklemmen für 2,5 mm² Querschnitte um die dreistufigen Initiator-Aktor-Klemmen und Mehrkabelklemmen der Serie PIKD 2.5/PE/L/N GR.
Mallol Asetyc – Euroclamp bringt die 50 mm² Kabelverschraubung auf den Markt.Euroclamp
verbinden Elemente, die die Verbindung zwischen zwei Stromkreisen außerhalb und innerhalb des harzgeschützten Bereichs ermöglichen.
Die Auszeichnungen wurden von AMEC Positive Industry verliehen, einem Verband, der die Branche zusammenbringt und vertritt...
Teldat, ein spanisches Unternehmen, das sich auf Cybersicherheits- und Konnektivitätslösungen spezialisiert hat, hat...
Das Wachstum der künstlichen Intelligenz erhöht den Kapazitätsbedarf von...
Der Agrar- und Viehwirtschaftssektor festigt seine Position als Vorreiter bei der Implementierung des Internets der Dinge in...
Die Matter Service API ist die erste standardisierte Lösung in der Geschichte, die Folgendes bietet...
Soziale Netzwerke
 |
 |
 |
 |
 |
Die Entwicklung des zellularen IoT erfordert möglicherweise in den verschiedenen Phasen unabhängige Hardwareplattformen...
Mouser Electronics, Inc. hebt sein umfassendes LoRa®-Ressourcenzentrum hervor, während sich der Markt beschleunigt...
Die digitale Transformation hat Datennetzwerke zu einer kritischen Infrastruktur gemacht für...
Antennen gehören nach wie vor zu den wichtigsten und gleichzeitig am meisten missverstandenen Elementen in...
Integrated Systems Europe (ISE) kehrt im Februar 2026 nach Barcelona zurück und präsentiert dort ihr Programm...
Nokia hat „Mobile Core Early Access“ angekündigt, eine live gehostete Umgebung, die eine Vorschau bietet...
Nokia hat heute die branchenweit erste kommerzielle AI-RAN-Plattform vorgestellt und damit einen Meilenstein gesetzt...
Televés erweitert seine Overlight-Lösung zur Verteilung von Fernsehsignalen über Glasfaser mit einer...
VIAVI Solutions Inc. hat die Einführung von AI Experts bekannt gegeben, der ersten Erweiterung seines...
Konnektivität ist eine grundlegende Infrastruktur, und die Zuverlässigkeitsstandards steigen stetig...
Im sich rasant entwickelnden Bereich der optischen Netzwerke steigen die Anforderungen an größere Flexibilität und...
Das Ökosystem der lokalen Netzwerke (LAN) durchläuft im Jahr 2026 eine Phase beschleunigter Transformation, die durch folgende Faktoren vorangetrieben wird:.