Beim Fotolithografieprozess werden Wafer mit einem fotoresistenten Film beschichtet und anschließend mit Maskierungsmustern belichtet, um einen Bereich des Wafers zu schützen, während an einem anderen Bereich gearbeitet wird. Durch Ätzen und Ionenimplantation werden elektrische Schaltkreise erzeugt. Diese Prozesse werden so lange wiederholt, bis der Schaltkreis fertiggestellt ist.
Am Ende des Prozesses werden mehrere zusätzliche Schichten zur Isolierung und Versiegelung aufgebracht, bevor der Chip die abschließende Bauteilprüfung durchläuft. Während dieser Prozesse müssen die Wafer kontinuierlich transportiert und vor äußeren Einflüssen geschützt werden. Daher erfordert der Halbleiterfertigungsprozess eine Vielzahl von Subsystemen.
HARTING-Steckverbinder werden seit Langem für die Hauptstromversorgung verschiedener Subsysteme eingesetzt. Das in der Halbleiterfertigung verwendete Produktsortiment deckt bereits Leistungsbereiche von 40 bis 200 A ab. Motoren, Fördersysteme, Vakuumpumpen und Heizgeräte lassen sich nun mit einer HARTING-Lösung und den Steckverbindern Han® Q 3/0 und Han® Q 4/0 als konfektionierte Einheiten realisieren. Ihre einfachen Verriegelungssysteme bieten in diesem Anwendungsbereich deutliche Zeit- und Sicherheitsvorteile. Die Crimp-Anschlusstechnik gewährleistet zudem ein hohes Maß an Qualität und Flexibilität bei der Montage. Die kompakte Bauform des Han® 3 A-Sockels bietet zusätzliche Vorteile bei beengten Platzverhältnissen. Die Steckverbinder der Han®-Serie (Han® Q 3/0 und Han® Q 4/0) erhöhen die Zuverlässigkeit der Stromübertragung und die Betriebssicherheit – eine entscheidende Anforderung in der Halbleiterindustrie. Darüber hinaus werden Fertigungs- und Wartungskosten reduziert.
