Vorbehaltlich der Genehmigung durch IEC und ANSI/EIA strebt Molex die Etablierung eines offenen Industriestandards für Steckverbinder an, um deren Einsatz auf verschiedenen Plattformen und bei einer Vielzahl von Herstellern zu fördern.
Die Brad M12-Stromsteckverbinder sind für Anwendungen in der Fabrikautomation mit einem Bedarf von bis zu 630 V und 16,0 A – der dreifachen Belastbarkeit von Standard-M12-Steckverbindern – konzipiert und eignen sich für gängige Leiterquerschnitte in der Stromversorgung. Diese Steckverbinder verfügen über das branchenweit robusteste Steck- und Polarisierungssystem für verbesserte Leistung und sichere Blindverbindungen, abgedeckte elektrische Kontakte zum Schutz der Finger und sind in 4-poliger Ausführung sowie als 4-polige Variante mit einem zusätzlichen Schutzleiterstift (PE) erhältlich. Die IP67-konforme Schnittstelle gewährleistet eine dichte Verbindung und ist ideal für industrielle Umgebungen mit rauen Bedingungen und hoher Luftfeuchtigkeit.
Das Brad M12-Stromverbindungssystem ist in AC- (630 V, 12,0 A, 2 bis 4 Pins plus PE-Pin) und DC-Versionen (63 V, 16,0 A, 2 bis 4 Pins mit optionalem PE-Pin) verfügbar. Die AC-Version besteht aus 630-V-Stromkreisen (2ΦY (120/208 V), 3ΦY (277/480 V) und 3ΦD (120/208/240 V)) mit Pins für L1, L2, L3, N und PE. Die 63-V-DC-Version umfasst bis zu zwei DC-Stromkreise (2 x V-/2 x V+) oder einen DC-Stromkreis plus einen PE-Pin.
Das robuste Stecksystem der Brad M12-Stromverbinder reduziert die Wahrscheinlichkeit von Fehlverbindungen erheblich und ermöglicht das Stecken ohne Sichtkontakt, was die Installation auch in schwer zugänglichen Bereichen erleichtert. Die Pins sind durch eine Kontaktplatte geschützt, die die Finger schützt und die Gefahr eines Stromschlags durch freiliegende Pins ausschließt. Für zusätzliche Systemsicherheit bietet der mittlere PE-Pin (AC-Version) bzw. der optionale Pin (CC-Version) einen FMLB-Schutz (First-Mate-Last-Break). Das bedeutet, dass er als erster verbunden und als letzter getrennt wird.
Han® Q 4/0 und Han® Q 3/0 Stromsteckverbinder in der Halbleiterindustrie
In der Halbleiterindustrie werden Mikrochips aus sogenannten Wafern hergestellt, die aus einem hochreinen kristallinen Material wie Silizium bestehen. Die Wafer werden zunächst poliert und gereinigt, bevor sie verschiedenen Oberflächenbehandlungen unterzogen werden, darunter Oxidation und CVD (chemische Gasphasenabscheidung).
